泰晶科技等多家龙头企业九峰山论坛发布新技术新产品

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 丁鹏 荆淮侨）4月23日，在2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会上，多家产业链领军企业集中发布了一批覆盖材料、器件、装备等领域的最新技术成果。

在化合物半导体材料领域，光谷芯材集中发布了RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信与射频As/P外延片三大系列产品，全面覆盖6/8英寸衬底规格，关键性能对标国际先进水平。

在器件领域，泰晶科技推出了面向高速光模块的两款高端差分振荡器，为AI数据中心与下一代高速互联提供了解决方案。其中，625MHz超低抖动差分振荡器相位抖动低至15飞秒（fs），可满足单波400G（224Gbps PAM4）光通信场景对极致纯净时钟信号的苛刻要求；312.5MHz高基频差分振荡器则适用于SerDes、PCIe 6.0等高速接口。

昌龙智芯则推出了氧化镓外延材料及功率器件产品矩阵，其肖特基二极管产品覆盖650V至3300V的多个超高压等级，填补了国内相关市场空白。

重新定义智能车灯的标准，星曦光发布了旗舰型车载Micro-LED光源产品—M-50K，以5万个像素和3000流明的极致规格，引领车载照明技术升级。

装备板块同样引人瞩目。中电科电子装备集团一举推出四款先进封装测试核心装备，包括全自动高真空键合设备、TCB热压键合机、全自动减薄机及Venus 5系列图形化晶圆缺陷量检测设备。吾拾微面向大尺寸超薄晶圆的拿持与后道工艺加工处理，发布了12寸临时键合与解键合方案。

此外，硅来半导体发布的新一代SiC晶锭激光切割设备，将单片切割效率从15分钟/片缩短至10分钟/片，效率提升达50%。

论坛主办方介绍，本届新品发布会是2026九峰山论坛全链条赋能产业的重要举措之一。除新品发布外，论坛同期还设有投融资对接会、供应链供需对接会及人才招聘会，构建起技术、商贸、资本、人才全链条服务体系。

4月23日至25日，2026年九峰山论坛在武汉东湖高新区(即“中国光谷”)举行。自2023年创办以来，九峰山论坛已成为国内化合物半导体领域最具影响力的交流合作平台。