沃格光电(603773.SH)：公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域

格隆汇1月18日丨沃格光电(603773.SH)在投资者互动平台表示，公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力，降低功耗等，具有广泛发展空间。目前公司该产品已导入相关客户，并已进入量产化准备阶段，具体量产情况请以公司公告为准。