沃格光电：GCP（玻璃电路板）赛道上的璀璨新星，未来价值几何？
（来源：沃格光电）
8月28日，A股CPO（共封装光学）概念板块延续强势行情，板块内至少8只个股收获涨停，当日刚刚披露2025年中报的沃格光电便是其中之一，其股价开盘不足1小时便封死涨停板，市场热度可见一斑。
CPO的核心是将光引擎与交换芯片共封装，通过硬件集成实现“更高带宽、更低功耗、更小尺寸”的技术突破，在高速通信、超大型数据中心、高算力芯片等关键领域应用价值显著，是推动ICT行业技术迭代的核心力量。而沃格光电之所以被划入CPO概念股范畴，关键在于其自主研发的玻璃基TGV（玻璃通孔）技术——该技术可对多种玻璃材料进行高深宽比通孔高精度加工，从而制作高精密的GCP（GlassCircuitPlate，玻璃电路板），为CPO产业链中的光模块提供极为关键的基板支撑。
不过，从沃格光电中报披露的信息来看，CPO概念是其业务布局的“一角”。依托深厚的玻璃精加工技术，沃格光电开辟的GCP赛道有着更广阔的想象空间，航天器、高端芯片、光刻机、射频天线等都将成为GCP的应用主战场。
随着GCP产业化大幕逐步拉开，沃格光电的技术价值与业务潜力正被进一步挖掘，一幅波澜壮阔的画卷随之徐徐展开。
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沃格光电的前世今生
沃格光电成立于2009年12月，创业初始，其主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务,产品主要应用于智能显示行业。2018年上市之后,沃格光电开启产品化转型战略,基于公司拥有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行业领先的玻璃材料开发工艺，将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示(Mini/MicroLED背光/直显)、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展,打造了一条“玻璃材料”与“高端制造”相链接的纽带。
如今的沃格光电形成三大业务板块，第一是沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的新型显示业务，包括玻璃基MiniLED背光模组、MicroLED直显玻璃基板两大类；第三是以湖北通格微为经营主体的泛半导体行业产品，包括5G-A,6G、卫星通讯领域射频通信、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。
从2025年中报数据来看，沃格光电实现营收11.89亿元，同比增长14.20%，其中主营业务——光电玻璃精加工业务实现销售收入3.53亿元，同比增长30.11%；光电显示器件产品实现销售收入6.17亿元，同比增长10.40%。从过往数据来看，沃格光电2019年起营收持续保持正增长，展现出积极的业务拓展信号。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：Choice值得注意的是，归属于上市公司股东净利润为-5415.49万元，但其中的主营业务——显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品为盈利状态。中报就亏损的原因给出了详细解释：
一方面是公司为巩固玻璃基领域核心技术地位、扩大竞争优势，加大了研发投入力度。下图显示，研发费用成整体快速增长趋势，从2018年累计投入达到5.12亿元。
制图：金融界上市公司研究院；数据来源：Choice另一个影响因素是已投新项目处于转量产阶段，产能设备折旧摊销对当期损益形成一定影响。此外，公司加大了人才培养与引进力度，尤其在高端人才引进方面有所推进，这一团队建设举措使得管理费用有所增加。
02
GCP让玻璃“老树发新枝”
玻璃作为农业文明时代的古老建材，如今能成为信息时代的新兴载体，核心在于GCP（玻璃电路板）技术的赋能。
信息时代，从智能手机到航天设备，各类电子设备的运行都依赖被称作“电子工业之母”的核心基础部件——电子线路板，其他部件的落地应用离不开线路板在承担电气互联与信号传输功能中“神经网络”的作用。
传统线路板的基材，如有机树脂、金属基、硅基、陶瓷基等，存在明显的短板：有机树脂热稳定性差，无法适配高功率器件散热需求；金属基在高频传输中信号衰减严重；硅基与陶瓷基加工难度大、成本高，难以大规模应用于消费电子。随着下游对线路精密度、产品集成度、低功耗、高平整度的要求不断提升，传统基材已难以满足需求。
而玻璃材质则能精准规避这些问题：其热膨胀系数与硅接近，可解决芯片封装翘曲难题；介电常数和介电损耗低，高频高密传输场景中信号衰减更少；同时具备出色的热稳定性，能承受极端温度，且平整度优异，原材料成本远低于陶瓷基。
不过，玻璃的脆性与高硬度曾制约其在线路板领域的应用，传统工艺难以实现高精度通孔与线路刻蚀。如今这一难题已被突破，以沃格光电为例，其自主研发的TGV、PVD等加工工艺可实现高精度玻璃通孔与线路制备，良率高、成本低于传统工艺，生产能耗也显著降低。在实际应用中，玻璃基线路板能提升5G基站射频天线的信号传输效率并降低能耗，同时优化高端算力芯片的散热效果、降低封装成本，充分体现出在成本、能耗与性能上的综合优势。
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沃格光电六大核心技术探秘
在28日发布的2025年中报中，沃格光电明确表示，将在现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基电子线路板产业化应用，为长期发展蓄力。其围绕玻璃基板布局的六大核心技术，成为推动公司未来发展的关键力量。
玻璃基MiniLED精准光源背光技术：批量量产，商用赋能多场景高端显示
沃格光电的玻璃基MiniLED精准光源背光技术，融合了玻璃超薄、蚀刻、厚镀铜及黄光工艺等玻璃基金属化技术能力。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民高度评价这项技术，称其将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。
沃格光电将该技术应用于MiniLED背光模组，覆盖显示器、TV、车载等LCD高端显示领域，由江西德虹显示作为实施主体，目前部分产品应用已进入批量量产商用阶段。
玻璃基TGV技术：小批交付，良率爬升，可应用于射频天线
沃格光电自主研发的玻璃基TGV技术（玻璃通孔技术）具有多项工艺创新，由湖北通格微实施，可应用于MicroLED直显、射频天线、相控阵、雷达、光模块（CPO）等领域，且已有多项突破：
在MicroLED直显领域，其玻璃基四层线路板工艺指标可满足全球显示知名品牌ToC端的产品需求，并已建设了全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线（年产10万平方米），目前处于工艺优化、良率提升及量产设备工序稳定阶段；
在射频天线领域，湖北通格微的5G-A/6G通信射频天线振子与国内头部通信企业合作，预计明年小批量量产，玻璃基雷达射频器件TR组件与中国电科下属院所合作用于开发航空航天、卫星通信的应用，现处共同开发打样阶段；
在CPO领域，湖北通格微参与了国内某头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。
玻璃基CPO结构示意图；图片来源：沃格光电中报CPI膜材及纳米薄膜制备技术：小批交付测试，助力航天领域应用
沃格光电具备CPI膜材研发生产与纳米薄膜制备的全流程能力，其CPI膜材产品的超高性能可以承受卫星在轨极端温度循环，避免传统CPI膜高温黄变脆化问题；同时依托10余年镀膜经验，通过低温等离子体刻蚀活化与化学接枝技术，实现镀层与基材可靠结合，开发的抗辐射复合膜系可屏蔽太空高能质子及抗原子氧侵蚀，且不影响电池发电效能。
该技术主要产品为航天卫星太阳翼保护膜，由湖北通格微实施，目前已完成小批产品交付，进入测试阶段。
全玻璃基多层线路叠层及互联键合技术：联合开发攻坚，瞄准高端芯片封装
沃格光电自主研发的全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术（GCP技术），通过TGV及金属化工艺实现玻璃基板上下表面电气互联，结合表面金属沉积图形化工艺与玻璃键合技术，构建三维集成封装载板。
该技术应用于高端算力芯片先进封装、Chiplet多芯粒异构封装领域，实施主体为湖北通格微。中报透露，湖北通格微公司协同半导体行业知名企业在玻璃基大算力芯片3D先进封装加深合作，首次推出全玻璃堆叠结构（GCP）的全面替代解决方案，目前处于产品方案确定和联合开发阶段。产品终端应用于AI高端算力芯片、智驾芯片等各类高性能芯片。
超精密玻璃光学器件加工与成型技术：可用于光刻机等多个光学器件
沃格光电的超精密玻璃光学器件加工与成型技术，该技术主要服务于半导体刻蚀设备、光刻机领域，由湖北通格微实施，目前有多个项目并行推进，部分产品分别处于小批量交付和持续配合研发阶段。
ECI一体化技术：行业独创，进入产能建设配套阶段
沃格光电独有的ECI技术（玻璃基薄化、切割、丝印一体化技术），主要应用于OLED显示领域，主要服务于笔电、pad、显示器等产品，实施主体为成都沃格，目前已通过客户验证，进入产能建设配套阶段。
据中报透露，成都沃格采用该技术为国内首条8.6代AMOLED生产线提供配套服务，是其协同客户联合开发逾4年，是国内目前唯一具备ECI技术能力的公司，产品主要用于手机、笔记本电脑、PAD等OLED显示领域。该项目奠定了沃格光电公司的传统业务在大尺寸OLED领域精加工服务取得行业领先。
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沃格光电的未来发展空间
今年初以来，沃格光电股价表现相当亮眼，截至8月28日收盘，市值较年初已经上涨31%，反映出市场对其发展前景的看好。
随着各应用领域对GCP技术产品需求逐步释放，沃格光电凭借先发优势和技术积累，有望获取更大市场份额。根据中报，沃格光电新兴业务发展依托成都、江西、湖北三大子公司展开，未来增长路径明确：
成都沃格以自主研发的玻璃基ECI技术为核心，作为国内首条G8.6代AMOLED产线配套，其光蚀刻精加工项目预计2025年四季度试生产、2026年量产，将推动ECI技术首次产业化应用，夯实公司玻璃精加工领先地位并新增利润点；
江西德虹聚焦玻璃基线路板，当前MNT显示器用产品已批量商用，65寸及以上TV高端产品获知名品牌认可，生产线良率超95%，产能释放后将助力LCD重回高端市场，受益于MiniLED背光市场未来3年20%的年增速；
湖北通格微主攻玻璃光学器件与GCP封装，半导体刻蚀设备/光刻机用器件部分小批交付，2025年营收同比增225.54%，且全球首推全玻璃基GCP半导体先进封装方案，与北极雄芯合作开发AI计算芯片，未来将推动高端显示、通讯及半导体封装领域自主可控。
综合来看，沃格光电未来发展空间广阔，有望在GCP赛道上持续发力，实现业绩与估值的双重提升，在资本市场续写更多精彩篇章。
文章转自“金融界”