世运电路定增成功发行 持续加大新兴领域产品布局

转自：中国证券网

上证报中国证券网讯 世运电路4月1日晚间披露定增发行情况报告书，公司2022年度定增发行最终顺利完成。据披露，此次向特定对象发行股份数量为1.18亿股，发行价格为15.20元/股，募资总额约17.93亿元。

此次发行最终确定认购对象包括汇添富基金管理股份有限公司、天安人寿保险股份有限公司在内共14家机构/个人投资者。发行完成后，公司股权结构将进一步优化，有利于公司充实资金、优化资产结构，增强财务稳健性和抗风险能力，为公司的持续稳步发展提供中长期资金保障。

作为国内PCB行业的头部企业之一，公司经过多年的发展积累，产品布局领域广泛，公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，为公司业绩提供支撑。

公司正大力拓展AI服务器、低空经济等新兴领域的产品布局，已取得良好进展。根据公司近期互动易回复，在服务器领域，公司已为AI服务器头部客户量产供应PCB产品，并配合开发下一代产品；在低空经济领域，公司已为海内外头部低空飞行公司合作供应电路板。低空飞行领域是客户与公司共商发展的重点新赛道之一。

公告显示，此次定增募集资金除用于扩充产能外，另一重点用途为多层板技术升级项目，项目达产后，将进一步完善公司的产品布局，促进公司PCB产品升级，通过定制化生产，以满足不同行业客户的多元化需求。

此次定增项目顺利建设后，公司有望进一步释放产能和完善在新兴领域的产品布局，为公司带来新的发展动力。未来，公司将继续围绕主营业务不断发展，加大在汽车电子、AI服务器等新兴领域布局，更好地实现资本运作价值，助力公司高质量发展。（黄抒）