产能释放叠加产品结构优化 世运电路预计上半年净利增长

转自：证券日报网

本报记者 丁蓉

7月4日，印制电路板企业世运电路发布2024年半年度业绩预增公告显示，公司预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润2.75亿元至3.15亿元，同比增长40.34%至60.75%。

对于业绩预增的主要原因，世运电路表示，一是订单旺盛，产量提升。2024年上半年，电子行业整体回暖，公司紧跟市场需求，积极开拓业务，订单充足，加上可转债募投项目产能释放加快，整体产能利用率提升，带动业绩增长。二是产品结构进一步优化。公司继续推进新能源汽车、数据中心、风光储等新兴业务的发展，实现产品结构的不断优化，从而推动毛利率提升。

“目前印制电路板行业景气度向上。网络通信、计算机等是印制电路板的主要应用领域。随着5G通信技术的发展和新能源汽车、汽车智能化的发展趋势，汽车电子成为印制电路板应用增长最为快速的领域之一。”智帆海岸机构首席顾问、资深产业经济观察家梁振鹏表示。

世运电路方面相关负责人向《证券日报》记者表示：“新能源汽车印制电路板是公司的核心业务领域，公司与北美新能源汽车龙头企业合作超过10年。公司在人工智能赋能机器人产品的研发方面，积极配合海外头部客户开发推进。”

为满足客户需求，世运电路持续提升产能。公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目，项目分三期开发。其中一期对应产能为100万平方米，是公司发行可转换公司债券的募投项目，已于2022年4月份投产，产能稳步释放。

今年上半年，公司完成定增募资，募集资金的主要用途为上述项目二期和多层板技术升级。二期对应产能为150万平方米，资金已于2024年3月份到位，公司将进行产能建设。世运电路方面表示，后续将视市场行情、客户订单情况推进三期建设。

在产能爬坡的同时，世运电路不断提升高附加值产品比重，通过优化产品结构来驱动业绩增长。

车用印制电路板产品方面，世运电路的高速3阶、4阶高密度互连板和高密度互连软硬结合板已实现量产，主要应用于汽车驾驶辅助系统、自动驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等。此外，公司耐离子迁移电高压厚铜印制电路板实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。

人工智能服务器印制电路板产品方面，世运电路为头部客户量产供应产品，并正在配合其开发下一代产品。公司方面表示：“人工智能服务器相关的印制电路板产品是公司目前重点发展及未来业绩增长的应用领域，客户群已持续充实中。相较于传统服务器，AI服务器所需的PCB具有高密度及多层高阶HDI设计、高速材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，对PCB供应商的生产工艺以及供应链提出了更高要求。”

梁振鹏表示，全球印制电路板产业正持续向高端产品和高附加值产品方向迭代，赛道企业需要加大高频、高速、高层、高阶等印制电路板产品的布局，这些产品将具有更高的技术含量和更广阔的市场前景。

（编辑 才山丹）