世运电路：“芯创智载”新一代PCB产品，预计2026年开始投产

9月18日，世运电路（603920.SH）发布公告称，公司于9月16日接受机构调研，期间介绍了“芯创智载”项目的建设计划以及与T客户未来的合作预期。

据世运电路介绍，“芯创智载”新一代PCB产品技术含量高、工艺复杂，价格相比传统PCB产品有显著提升。该芯片内嵌技术具备三大核心优势：一是消除键合线，减小机械应力失效，显著提升芯片互连可靠性；二是通过消除键合线并采用超短连接路径，电感可降至1nH以下，进一步降低开关损耗和电压过冲，大幅改善电气性能；三是通过内嵌方式减少封装体占用空间、降低封装成本，并提升电气性能与散热效果。该技术采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，通过创新制程实现器件与PCB的一体化，优化信号传输路径与散热性能，从而提高系统功效和可靠性。

“芯创智载”产品在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔应用前景。项目预计2026年中开始投产，目标客户主要涵盖人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、智能眼镜等新兴领域。

关于对T客户的供货，世运电路表示与T客户保持长期紧密合作关系，是其核心供应商，提供汽车、储能、算力、机器人等全产业链配套供应。随着“芯创智载”产品投产及技术优势显现，未来在对T客户的供货中，有可能使用该产品满足其新能源汽车和人形机器人等领域对PCB更高性能和规格的需求，从而实现对部分原有产品的替代。

在人形机器人业务方面，公司表示T客户持续迭代推进产品，世运电路也积极配合开发。随着人形机器人未来量产，公司预计将同步实现增长。长期来看，公司在T客户新能源汽车、自动驾驶、储能、人形机器人等领域的订单仍将保持增长，伴随T客户新产品推出、无人驾驶试运行及人工智能等技术迭代，对PCB的需求将持续增长。