世运电路：公司已开展TGV玻璃基板前瞻性研究与布局
证券日报网讯 1月8日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线，公司近年来已开展相关技术的前瞻性研究与布局，围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流，并对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备。
（编辑 丛可心）
证券日报网讯 1月8日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线，公司近年来已开展相关技术的前瞻性研究与布局，围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流，并对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备。
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