博敏电子中报:高强度研发助推业务发展 需求端复苏下未来成长可期

作者：韩梓恩

近日，博敏电子（603936.SH）发布2023年中报，上半年公司营收为15.13亿元，归母净利润为0.72亿元。2023年以来，外部宏观环境波动、通胀与通缩并存等因素使PCB行业内企业普遍承压。据了解，在此环境下，博敏电子高度保持战略定力，锚定主营业务不动摇，将“PCB+”业务模式持续向高质量、高价值领域延伸，在加速推进项目建设夯实长期增长动能的同时，更积极布局创新业务。一系列举措也快速反应到了公司业绩上，数据显示，其二季度营收环比增长超30%，而扣非后归母净利润更环比增长180%以上，显现出强劲业绩弹性。

技术为核 专利授权数位居行业前列

作为国内领先PCB供应商，博敏电子深耕PCB领域近三十年，系国家高新技术企业。据了解，其主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，并辐射新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。长年来，公司以PCB为内核，横向和纵向进行业务延伸（PCB+），并持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，构建了“主营业务+创新业务”模式。

今年以来，公司聚焦5G通信、大功率新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板、高阶MiniLED 等领域进行高强度研发活动，共计投入研发费用6392.20万元，加速推进科研成果产业化落地。而为保持技术先进性，公司不断丰富自身专利布局，报告期内已获授权专利280项，其中发明专利97项、实用新型专利174项，专利授权数量位居行业前列，技术“护城河”愈发牢固。

聚焦核心赛道 主营业务行稳致远

在丰富技术储备加持下，博敏电子各项业务得以高效推进。主营业务方面，新能源领域（含汽车电子）为公司重点布局赛道，上半年该领域下游应用占比接近40%。报告期内，公司新老客户同步推进，成功中标国内头部与海外客户储能类订单，未来随着该领域头部客户业务体量增长，公司有望进一步获得增量订单。此外，博敏电子紧抓汽车电气化、智能化和网联化发展进程，依托先进技术和稳定产品质量，已与多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立稳定的合作关系，为后续增长注入强大动能。

在数据/通讯领域，公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，并定位高端服务器用板，其配套的100G/400G数连印制板已在市场上获得小批量应用。而为把握AI算力模型带来的发展良机，公司正密切关注下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，积极推进相关研发和生产工作。不仅如此，公司更凭借拳头产品之一的高频高速板迅速打开了东南亚市场，并有望借助东南亚市场通信基建需求的持续增长，打造海外业务的全新增长点。

在智能终端领域，公司不断优化产品结构，消费类电子ODM客户市场份额得到显著提升，并在品牌终端客户方面取得突破。公司表示，随着下半年该模块业务的放量，主打高端HDI产品的江苏二期智能工厂将有效满足客户后续批量供应需求，进而夯实自身在HDI高端产品的市场优势地位。

静待花开 创新业务有望加速放量

近年来，新能源车、光伏、储能等新兴领域发展迅猛，而Chiplet等先进封装技术更拉动了封装载板需求，国产替代增量市场空间显现。对此，博敏电子紧抓国产替代历史性机遇，依托主营业务在规模、技术和客户等方面优势，前瞻性布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务。

以陶瓷衬板为例，公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨交、工业级、车规级等领域取得认证。上半年，公司加速开拓新客户并斩获订单，预计下半年将陆续生产交付。产能方面，公司AMB陶瓷衬板处于国内前列，一期产能为8万张/月。为满足下游旺盛需求，公司配合客户进行扩产，预计今年有望达15-20万张/月的产能规模。另一方面，根据公司年初与合肥经开区签署的《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》显示，其陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目全部建成达产后，陶瓷衬板产能预计实现30万张/月。由此可见，后续陶瓷衬板业务有望加速放量，公司借此或将打造全新业绩增长极。

据调研机构Prismark预估，2024年起PCB市场规模将恢复逐年增长，且2022-2027年年均复合增速达3.8%，颇具市场前景。未来，伴随PCB需求端改善，以及行业景气度回升，博敏电子有望凭借先进技术、主营业务的稳扎稳打，特别是创新业务的快速放量，率先受益于行业复苏，进而迸发出更大成长潜能。

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