博敏电子(603936.SH)：HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一

格隆汇2月26日丨博敏电子(603936.SH)在投资者互动平台表示，HBM是一种高带宽内存器，新型SRAM在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。