博敏电子：2023年亏损5.66亿元
中证智能财讯 博敏电子（603936）4月27日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入29.13亿元，同比增长0.52%；归母净利润亏损5.66亿元，上年同期盈利8093.85万元；扣非净利润亏损6.00亿元，上年同期盈利5268.83万元；经营活动产生的现金流量净额为3150.79万元，同比下降84.51%；报告期内，博敏电子基本每股收益为-0.95元，加权平均净资产收益率为-12.58%。
以4月26日收盘价计算，博敏电子目前市盈率（TTM）约为-8.54倍，市净率（LF）约为1.06倍，市销率（TTM）约为1.66倍。
公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
数据统计显示，博敏电子近三年营业总收入复合增长率为1.51%，在印制电路板行业已披露2023年数据的40家公司中排名第37。近三年净利润复合年增长率为-231.69%，排名39/40。
年报显示，公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（金属基板、厚铜板、超长板等）。
分产品来看，2023年公司主营业务中，印制电路板收入21.74亿元，同比增长2.01%，占营业收入的74.63%；定制化电子电器组件(含模组)收入6.09亿元，占营业收入的20.92%。
截至2023年末，公司员工总数为4498人，人均创收64.77万元，人均创利-12.58万元，人均薪酬12.25万元，较上年同期分别变化-9.83%、-727.04%、1.28%。
2023年，公司毛利率为9.74%，同比下降6.49个百分点；净利率为-19.42%，较上年同期下降22.28个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为-1.55%，同比下降19.36个百分点，环比下降10.44个百分点；净利率为-98.45%，较上年同期下降91.47个百分点，较上一季度下降96.45个百分点。
分产品看，印制电路板、定制化电子电器组件(含模组)2023年毛利率分别为1.56%、23.70%。
报告期内，公司前五大客户合计销售金额6.25亿元，占总销售金额比例为22.46%，公司前五名供应商合计采购金额10.43亿元，占年度采购总额比例为32.14%。
数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为-12.58%，较上年同期下降14.79个百分点；公司2023年投入资本回报率为-9.45%，较上年同期下降11.84个百分点。
2023年，公司经营活动现金流净额为3150.79万元，同比下降84.51%；筹资活动现金流净额15.00亿元，同比增加10.27亿元；投资活动现金流净额-16.32亿元，上年同期为-7.79亿元。
进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-20.10亿元，上年同期为-4.72亿元。
2023年，公司营业收入现金比为95.17%，净现比为-5.57%。
营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.39次，上年同期为0.43次（2022年行业平均值为0.64次，公司位居同行业39/42）；固定资产周转率为1.30次；公司应收账款周转率、存货周转率分别为2.58次、5.28次。
2023年，公司期间费用为3.53亿元，较上年同期增加4081.43万元；期间费用率为12.10%，较上年同期上升1.34个百分点。其中，销售费用同比增长24.04%，管理费用同比增长18.63%，研发费用同比增长1.53%，财务费用同比增长27.06%。
资产重大变化方面，截至2023年年末，公司其他流动资产较上年末增加1041.59%，占公司总资产比重上升8.91个百分点；商誉较上年末减少46.79%，占公司总资产比重下降8.31个百分点；在建工程较上年末增加55.99%，占公司总资产比重上升4.08个百分点；应收账款较上年末减少4.81%，占公司总资产比重下降2.88个百分点。
负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末增加49.53%，占公司总资产比重上升2.56个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末减少53.09%，占公司总资产比重下降2.62个百分点；应付账款较上年末增加3.80%，占公司总资产比重下降1.34个百分点；应付票据较上年末增加8.20%，占公司总资产比重下降0.27个百分点。
从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为5.07亿元，占净资产的11.13%，较上年末增加1879.26万元。其中，存货跌价准备为4377.02万元，计提比例为7.94%。
2023年全年，公司研发投入金额为1.35亿元，同比下降1.30%；研发投入占营业收入比例为4.62%，相比上年同期下降0.06个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为1.23%。
年报显示，报告期内，研发费用主要投向5G通信、新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板等。公司共申请专利32项，其中发明专利27项，实用新型专利5项，已获授权专利287项，其中发明专利103项、实用新型专利175项、外观专利8项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权124项。
在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为42.74%，相比上年末下降4.06个百分点；有息资产负债率为22.50%，相比上年末下降1.58个百分点。
2023年，公司流动比率为1.35，速动比率为1.13。
年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为香港中央结算有限公司、国金量化多因子股票型证券投资基金、华泰证券股份有限公司，取代了三季度末的诺德基金-华泰证券股份有限公司-诺德基金浦江120号单一资产管理计划、兴全趋势投资混合型证券投资基金、济南江山投资合伙企业(有限合伙)。在具体持股比例上，中信证券股份有限公司、刘长羽持股有所上升，UBS AG持股有所下降。
筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为4.51万户，较三季度末增长了2088户，增幅4.86%；户均持股市值由三季度末的16.13万元下降至14.78万元，降幅为8.37%。
指标注解：
市盈率
=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
市净率
=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率
=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。