江苏博敏电子申请用于印刷线路板的激光镭射孔加工方法及系统专利，有效保障层间导通可靠性

本文源自:金融界

金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏博敏电子有限公司申请一项名为“用于印刷线路板的激光镭射孔加工方法及系统”的专利，公开号 CN119952309A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本申请涉及印刷线路板加工领域，提供了一种用于印刷线路板的激光镭射孔加工方法及系统，其先对厚度为 0.076mm 的薄芯板进行激光棕化处理，接着采用激光直接成孔的方法在薄芯板上加工出直径为 0.1mm 的激光镭射孔，随后将激光镭射孔填平，并通过压合工艺将薄芯板增厚至所需的 0.203mm 厚度以得到厚芯板，最后采用激光直接成孔的方法在进行过激光棕化处理后的厚芯板上加工出直径为 0.1mm 的激光镭射孔。这样，可有效突破传统多次压合工艺中的孔壁粗糙度与填孔缺陷等质量瓶颈，并且能有效保障层间导通可靠性，能够为任意层 HDI 产品的产业化提供可靠技术路径。

天眼查资料显示，江苏博敏电子有限公司，成立于2011年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏博敏电子有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息163条，此外企业还拥有行政许可212个。