博敏电子：公司目前在建的主要是梅州“新一代电子信息产业投资扩建项目”

证券之星消息，博敏电子(603936)05月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司深圳新园区对公司收入能带来积极效应？博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司目前在建的主要是梅州“新一代电子信息产业投资扩建项目“，该项目已于本月25日起开始陆续投入使用，其中3#厂房主要用于规划生产当前细分领域中增速较快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，助力公司实现产品结构优化和相关业务升级，为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游客户需求。感谢您的关注！投资者：请问贵公司产品是否有应用于机器人和核电？博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。公司的PCB产品已经应用于工业机器人等新兴市场，包括伺服控制、移动设备、指示灯、传感器和测试系统等多个部分。主要需求部分集中在刚性/柔性PCB上，同时公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力。感谢您的关注。

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