江苏博敏电子申请超薄印制电路板的制备方法及系统专利，实现超薄基板加工质量与能源消耗以及生产效率之间的有效平衡

本文源自:金融界

金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏博敏电子有限公司申请一项名为“超薄印制电路板的制备方法及系统”的专利，公开号CN120166642A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请涉及智能制备领域，提供了一种超薄印制电路板的制备方法及系统，其包含有防焊前处理、印刷抗镀油墨、第一预烤、抗镀油曝光、第一显影、UV固化、喷砂、贴蓝胶、蓝胶开窗、电镀金、撕蓝胶、退膜、激光加工、防焊水洗、防焊印刷、第二预烤、防焊曝光、第二显影、后烤和印刷文字，并且在后烤步骤中，通过对炉膛温度分布的时序数据、板材表面实时温度的时序数据和炉膛湿度的时序数据进行基于人工智能的数据时序关联分析可以自动地生成炉膛温度调整指令，以用于智能调节后烤过程；这样，可以实现超薄基板加工质量与能源消耗以及生产效率之间的有效平衡。

天眼查资料显示，江苏博敏电子有限公司，成立于2011年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏博敏电子有限公司参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可212个。