博敏电子申请解决单板无定位孔的电铣加工方法专利，省略高温胶带的使用直接降低物料成本

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国家知识产权局信息显示，博敏电子股份有限公司申请一项名为“一种解决单板无定位孔的电铣加工方法”的专利，公开号CN121038131A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开一种解决单板无定位孔的电铣加工方法，涉及PCB单板加工辅助方法，针对现有技术中受限于高温胶带黏贴固定的问题提出本方案。在电铣前将单板阵列式布置于载板上，并利用卡位销钉对单板进行限位固定；所述卡位销钉延伸方向与载板平面垂直，且每一单板均配置若干卡位销钉。其优点在于，通过设置多个卡位销钉，可以增加叠片层数，显著减少加工时间，省略高温胶带的使用，直接降低物料成本。另外由于卡位销钉的相对位置固定，因此对于同一型号的单板，不同生产批次之间均可通用同一载板，确保加工过程中所有单板位置均一致固定，减少加工误差，提高外形精度和表面质量。

天眼查资料显示，博敏电子股份有限公司，成立于2005年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本63039.8004万人民币。通过天眼查大数据分析，博敏电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目29次，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可72个。

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