拟置入半导体封装材料相关资产，至正股份10月11日起停牌

北京商报讯（记者 冉黎黎）10月10日晚间，至正股份（603991）披露公告称，公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。因本次交易尚存在不确定性，且本次交易涉及境外上市公司，为了保证公平信息披露、维护投资者利益，避免对公司股价造成重大影响，根据相关规定，经公司申请，公司股票自2024年10月11日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

至正股份表示，2024年10月10日，公司已与本次交易的主要交易对方签署了《合伙份额收购意向协议》等本次交易的相关意向性协议文件，约定公司通过资产置换、发行股份及支付现金的方式购买置入资产控制权，最终价格由公司聘请的符合《中华人民共和国证券法》规定的评估机构出具的评估报告结果为定价依据、由交易各方协商确定。上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向，本次交易的具体方案将由交易各方在停牌期间另行签署正式协议予以约定。

值得一提的是，至正股份已在10月9日、10月10日两个交易日连续涨停。