至正股份30亿元重大资产重组获通过 华泰联合建功

中国经济网北京8月12日讯 上交所网站昨日晚间披露上海证券交易所并购重组审核委员会2025年第10次审议会议结果公告。深圳至正高分子材料股份有限公司（简称“至正股份”，603991.SH）发行股份购买资产符合重组条件和信息披露要求。

重组委会议现场问询的主要问题：

1.请上市公司代表说明：AAMI市场法评估选取可比公司考量因素的合理性，是否符合准则相关规定以及行业惯例，估值是否公允。请独立财务顾问代表和评估师代表发表明确意见。

2.请上市公司代表结合行业发展、可比公司情况、至正新材料历史估值、近年生产经营情况、未来发展趋势、评估方法选取的主要考虑等，说明置出资产估值合理性。请独立财务顾问代表和评估师代表发表明确意见。

3.请上市公司代表：（1）结合应收款项、存货和销售商品、提供劳务收到的现金等项目的变动情况，说明AAMI2024年收入确认是否准确。（2）结合寄售业务合同约定，存货管理方式和责任，存货结转、盘点及余额变动等情况，说明寄售模式下相关内部控制是否健全有效。请独立财务顾问代表和会计师代表发表明确意见。

需进一步落实事项：

无。

至正股份8月1日披露披露的《重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(上会稿)》显示，本次交易由重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产及募集配套资金组成。其中，募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产不以募集配套资金的成功实施为前提，最终募集配套资金成功与否不影响本次重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产的实施。

本次交易的独立财务顾问为华泰联合证券有限责任公司。

上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI（Advanced Assembly Materials International Limited，先进封装材料国际有限公司；2020年8月18日，“先进半导体材料香港有限公司”的公司名称变更为“先进封装材料国际有限公司”）之87.47%的股权及其控制权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。考虑到同步进行的香港智信所持AAMI股权回购交易，上市公司交易后将实际持有AAMI约99.97%股权。

在境内，上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式收购AAMI上层出资人持有的有关权益份额，包括（1）以其持有的至正新材料100%股权作为置出资产，与先进半导体持有的嘉兴景曜之GP财产份额和相关权益的等值部分进行置换，针对置换差额部分，由上市公司以支付现金和发行股份方式向先进半导体进行购买；（2）支付现金购买滁州智元中先进半导体作为GP拥有的全部财产份额和相关权益；（3）发行股份购买嘉兴景曜中厚熙宸浩、陈永阳、伍杰、通富微电作为LP拥有的全部财产份额和相关权益；（4）发行股份购买滁州智元之LP滁州广泰中领先半导体、通富微电、海纳基石、海南博林、张燕、伍杰作为LP拥有的全部财产份额和相关权益；（5）发行股份购买滁州智合中芯绣咨询持有的1.99%股权。

在境外，上市公司拟发行股份及支付现金收购ASMPTHolding持有的AAMI49.00%股权，在上市公司取得AAMI控制权的同时，AAMI将支付现金回购香港智信持有的AAMI12.49%股权。

同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

本次交易完成后，目标公司将成为上市公司控股子公司，考虑到同步进行的香港智信所持AAMI股权回购交易，上市公司将直接和间接持有AAMI约99.97%股权，上市公司全资子公司正信共创将担任滁州智元、嘉兴景曜的普通合伙人。

上市公司本次交易现金对价的资金来源包括：募集配套资金、自有资金或银行贷款等自筹资金。在募集配套资金到位之前，上市公司将根据实际情况以自有和/或自筹资金先行支付，待募集资金到位后再予以置换。

发行股份方面，根据中联评估出具的《资产评估报告》（中联沪评字[2025]第8号），以2024年9月30日为基准日，选用市场法评估结果作为评估结论，目标公司AAMI100%股权的评估值为352,600.00万元。

本次交易拟置入标的中，滁州智合、嘉兴景曜、滁州智元、滁州广泰均系为投资AAMI而设立的企业，除持有AAMI股权外，不存在其他业务。结合本次交易方案以及AAMI上层股权结构，考虑评估基准日期后重大事项调整，本次交易拟置入标的合计直接及间接持有AAMI87.47%股权和各持股主体中除下层投资外的其他净资产611.92万元。上述纳入本次交易范围内的拟置入标的资产价值可根据AAMI100%股权估值及上层各持股主体的审定数据进行测算，在不考虑控制权溢价和少数股权折价的情况下，经换算，本次交易拟置入资产的参考价值为309,021.83万元。

本次交易拟置入资产作价，在上述参考价值的基础上，经交易各方友好协商，拟置入资产的总作价为306,870.99万元。

根据中联评估出具的《资产评估报告》（中联沪评字【2025】第9号），以2024年9月30日为基准日，选用资产基础法评估结果作为评估结论，至正新材料100%股权的评估值为25,637.34万元。经交易各方友好协商，拟置出资产作价为25,637.34万元。

在境外，上市公司向ASMPTHolding支付现金对价的同时，AAMI将支付现金回购香港智信持有的AAMI12.49%股权，回购金额为43,772.13万元人民币。

本次交易发行股份的交易对方为ASMPTHolding、通富微电、领先半导体、先进半导体、海纳基石、海南博林、厚熙宸浩、陈永阳、张燕、伍杰、芯绣咨询等交易对方。

本次交易中，上市公司以发行股份的方式购买标的资产，所涉及发行股份的种类为人民币普通股A股，每股面值为1.00元，上市地点为上交所。

经交易各方友好协商，本次发行价格为32.00元/股，不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%。

本次发行股份购买资产的股份发行数量为63,173,212股。

发行股份募集配套资金方面，本次交易中，上市公司拟向特定对象发行股票募集配套资金的股票发行种类为人民币普通股A股，每股面值为1.00元，上市地点为上交所。

本次向特定对象发行股份募集配套资金采取询价发行方式，具体发行价格将在本次发行股份募集配套资金经上交所审核通过并经中国证监会予以注册后，由上市公司董事会根据股东大会授权，按照相关法律、行政法规及规范性文件的规定，并根据询价情况，与本次发行的独立财务顾问（主承销商）协商确定。

上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过100,000.00万元，用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用、交易税费等并购整合费用，以及偿还借款，未超过本次交易中发行股份购买资产的交易价格的100%，用于偿还借款的募集资金金额不超过本次交易中发行股份购买资产的交易价格的25%或募集配套资金总额的50%。配套募集资金发行股份数量不超过22,360,499股，未超过本次交易前上市公司总股本的30%。最终发行数量将在本次发行股份募集配套资金经上交所审核通过并经中国证监会予以注册后，按照《发行注册管理办法》等的相关规定，根据询价结果最终确定。

北京建广已经同意滁州广泰之LP参与本次交易，但北京建广出售其持有的滁州广泰GP份额（对应AAMI约0.03%股权）需履行国有资产转让相关程序，因此该等GP财产份额和相关权益暂未纳入本次交易的收购范围。

根据上市公司、目标公司AAMI以及拟置出标的的相关财务数据、本次交易作价情况，本次交易构成重大资产重组。

本次交易中，交易对方领先半导体、先进半导体均为上市公司实际控制人王强控制的主体，为上市公司的关联方；此外，本次交易完成后，ASMPTHolding持有上市公司的股份比例将超过5%，将成为上市公司的关联方。综上所述，本次交易构成关联交易。

上市公司实际控制人王强于2020年5月21日取得上市公司控制权，距本次交易上市公司停牌时间（2024年10月11日）已超过36个月。本次交易前，上市公司控股股东为深圳市正信同创投资发展有限公司，实际控制人为王强；本次交易完成后，上市公司的实际控制人仍为王强，按配套融资发行22,360,499股测算，王强通过正信同创、先进半导体、领先半导体合计持有上市公司37,177,337股股份，占届时上市公司总股本的23.23%，且ASMPTHolding已出具《关于不谋求上市公司实际控制权的承诺》。因此，本次交易不会导致上市公司控制权发生变更。根据《重组管理办法》的相关规定，本次交易不构成重组上市。本次交易不会导致上市公司控制权发生变更。

本次交易完成后，ASMPTHolding将成为上市公司的重要股东。其母公司ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头企业，将在上市公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用，有利于上市公司业务转型升级和长远发展。本次交易将实现上市公司股权结构和治理架构的优化，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动境内外半导体产业的协同发展，吸引友好互助的国际半导体公司融入境内半导体生态圈，为我国推进高水平对外开放提供助力。

（责任编辑：魏京婷）