神通科技：公司正对募投项目厂区进行总平面图设计，即处于前期工程准备阶段

神通科技近期在接受调研时表示，公司本次可转债募投项目已完成可行性分析论证、项目备案、项目环评批复，并取得了土地使用权证书。目前，公司正对募投项目厂区进行总平面图设计，即处于前期工程准备阶段，预计本次募投项目产品量产时间为2025年下半年，2027年达到完全量产状态。