无锡振华开祥科技申请多功能集成半导体烧结与测试一体化设备专利，提升半导体器件生产加工效率

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国家知识产权局信息显示，无锡市振华开祥科技有限公司申请一项名为“一种多功能集成半导体烧结与测试一体化设备”的专利，公开号CN 120991592 A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明涉及半导体烧结和测试技术领域，且公开了一种多功能集成半导体烧结与测试一体化设备，包括烧结组件，所述烧结组件包括真空箱，真空箱的一侧外壁通过螺栓连接有冷却箱，冷却箱的两侧外壁分别开设有通风口，且冷却箱与真空箱相连通，所述真空箱的内壁底部固定连接有支撑架，支撑架的内壁底部设置有承载组件，承载组件的上方放置有样品台，且样品台的两侧分别固定连接有把手。本发明通过承载组件中设置压力传感器的设计，可以在半导体器件烧结时和机械压力测试时的测试压力进行感应，这样的话，半导体器件在该设备内就能够完成烧结和测试的分别操作，集成式的设计，提升了半导体器件生产加工的效率。

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