博迁新材：创新驱动发展 打造电子粉体材料新标杆
（转自：财评社）
出品 | 财评社
文章 | 宝剑
编辑 | 笔谈
江苏博迁新材料股份有限公司（以下简称“博迁新材”）自2010年成立以来，始终专注于电子专用高端金属粉体材料的研发与生产，凭借其在PVD法制备纳米级金属粉体领域的独特技术优势，逐步成长为国内MLCC镍粉市场的领军企业。公司不仅深耕传统电子材料领域，还积极布局新能源赛道，通过技术创新和市场拓展，推动业务结构优化升级。当前，随着人工智能、新能源等新兴行业的快速发展，博迁新材正迎来新的发展机遇，其技术实力和战略布局成为行业关注的焦点。
博迁新材的核心竞争力源于长期的技术积累和对市场需求的精准把握。公司核心技术团队由董事长王利平领衔，其深耕电子材料行业逾30年，主导推动了镍粉纳米化技术从实验室到产业化的突破。陈钢强博士带领的研发团队在80nm级镍粉技术上达到全球领先水平，为公司在高端电子材料领域奠定了坚实基础。数据显示，公司研发投入从2020年的0.24亿元持续增长至2023年的0.68亿元，占营收比重从4.06%提升至9.94%，研发人员占比从12.7%增至14.9%，体现了对技术创新的高度重视。
在市场拓展方面，博迁新材深度绑定三星电机等头部客户，连续多年销售占比超50%，成为其高端MLCC镍粉核心供应商。公司通过优化产品结构和提升服务响应能力，逐步扩大在汽车电子、通信设备等高附加值领域的市场份额。2024年，公司镍粉销量达1421吨，同比增长36%，毛利率回升至24.4%，盈利能力显著改善。此外，铜基产品收入同比增长431%至1.22亿元，成为新的增长亮点，展现了公司在多元化业务布局上的成效。
在电子粉体材料领域，博迁新材通过PVD工艺构建了显著的技术壁垒。其采用等离子雾化+气相冷凝联合工艺，实现超细金属粉体的“粒度分布窄、表面形貌优、批次稳定性高”，80nm以下高端产品占比持续提升。公司参与制定我国第一部《电容器电极镍粉》行业标准，累计获得164项专利，覆盖粒径控制、表面改性等核心技术环节，技术话语权不断增强。
行业趋势方面，AI服务器和消费电子的双轮驱动推动MLCC需求向高性能、小尺寸方向发展。据预测，2025年全球MLCC市场规模将达1120亿元，其中AI服务器单台MLCC用量可达2.5万颗，是普通服务器的12.5倍。博迁新材依托技术优势，成功将80nm级镍粉导入三星电机车载MLCC产线，并开发核壳结构包覆技术，拓展至光伏铜粉、硅基材料等新应用场景。光伏领域，公司通过银包铜粉和铜浆技术降低银耗量，预计2026年光伏铜粉市场空间可达千吨级，为第二增长曲线提供支撑。
从财务数据看，博迁新材近年来业绩呈现波动但逐步修复。2020-2023年，公司营业收入从5.96亿元增长至6.89亿元，2024年恢复性增长37.2%至9.45亿元；归母净利润从2021年的2.38亿元降至2023年的亏损0.32亿元，2024年扭亏为0.87亿元。毛利率从2021年的43.3%降至2023年的18.4%，2024年回升至20.91%，显示产品结构优化和成本管控初见成效。研发费用率从9.94%降至5.31%，反映部分技术成果进入产业化阶段。
然而，公司仍面临多重风险挑战。一是原材料价格波动可能压缩利润空间，镍、铜等大宗商品价格受国际经济形势影响较大；二是客户集中度较高，前五大客户收入占比达76.66%，若主要客户采购需求下滑，可能对业绩造成冲击；三是技术迭代加速，需持续加大研发投入以维持竞争力；四是汇率波动对财务成本的影响，2022年因美元负债导致汇兑损失1亿元，需警惕人民币汇率大幅波动风险。此外，公司曾因信息披露违规收到监管警示函，内部控制和合规管理仍需加强。
面对复杂多变的外部环境，博迁新材正通过多措并举提升抗风险能力。在技术研发方面，公司聚焦MLCC小型化、高容化趋势，推进80nm以下超细镍粉量产，并探索硅基负极材料在固态电池中的应用。在市场拓展上，加速光伏铜浆产业化进程，预计2025Q3完成工艺验证，2026年实现量产出货。同时，公司通过参股沪创医疗等项目，尝试跨界布局医疗领域，拓宽增长边界。
从行业前景看，新能源汽车、光伏等领域对MLCC和铜粉的需求将持续增长。预计2025-2027年，公司归母净利润将分别达到2.5亿元、5亿元、6.5亿元，对应PE分别为30倍、15倍、12倍，估值修复空间较大。若能有效管理原材料波动、优化客户结构并加快新技术落地，博迁新材有望在电子材料和新能源赛道实现协同发展，巩固行业领先地位。
博迁新材凭借技术积累和市场敏锐度，在电子粉体材料领域建立了竞争优势，并通过布局新能源赛道拓展成长空间。尽管面临多重风险，但其在技术创新和产业升级上的持续投入，为未来发展提供了坚实支撑。
博迁新材需进一步强化成本控制、提升供应链稳定性，并深化与下游客户的协同创新，以应对行业竞争和技术变革的双重挑战。