苏州工业园区创新联合体观察｜华兴源创：“组团”激发集成电路测试行业创新动能

转自：新华财经

编者按：创新联合体是推动创新链深度融合、突破产业关键核心技术、提升企业及产业核心竞争力的重要机制，既深度契合现阶段技术创新“跨产业、多领域交叉”的特征，更能显著提升重大研究成果产出效率与创新技术商业化转化效能。近年来，苏州工业园区以关键核心技术攻关重大任务为牵引，引导建设了一批“利益融合、要素融通、能力融汇”的创新联合体，为突破重点产业发展瓶颈提供有力支撑。

苏州华兴源创科技股份有限公司成立于2005年，是国内领先的工业自动测试设备与整线系统解决方案提供商，连续多年入选江苏省创新企业百强。2023年，华兴源创牵头成立苏州市超大规模数模混合集成电路测试与量产技术创新联合体（下称“集成电路测试联合体”），陆续联合国内12家集成电路测试领域上下游企业以及相关科研院所、高校等，推进产业链创新链共融共舞，加速实现高端数字和数模混合芯片测试技术突破。

聚焦战略必争领域联合攻关

走进华兴源创，“勇攀科技的珠峰”的醒目大字映入眼帘，研发车间一派忙碌，各式尖端仪器设备整齐排布。在公司平板显示业务展示区，一款标注“纯国产芯片”的检测设备格外引人注目。“这款纯国产芯片检查机，是研发团队历经4年攻关的成果。”华兴源创董事长陈文源介绍，研发过程中，该公司联合国内37家国产芯片厂商，采用82种、共1661颗全国产物料，最终实现技术落地，可用于下一代微显示屏幕的测试。

回溯发展历程，从成立初期靠螺丝刀、电烙铁“两把枪”承接维修等边缘业务，逐步成长为全球工业自动检测设备与整线检测系统解决方案的重要供应商，华兴源创的成长堪称一部从“0”到“1”的自主创新奋斗史。

但在高端半导体检测领域，挑战依然存在。据全球半导体与电子制造贸易组织（SEMI）数据，全球半导体设备市场规模达千亿美元级，其中测试设备规模约80亿美元，并呈稳步增长态势。其中，SOC芯片测试设备在半导体测试机市场占比高达58%，然而这类复杂芯片测试技术长期被美日企业垄断，中国半导体行业亟需突破这一“卡脖子”难题。

“在这种情况下，实现‘1’到‘N’的跨越，单靠一家企业远远不够，必须‘握指成拳’整合资源。”基于这一认知，2023年，华兴源创联合安测半导体技术（义乌）有限公司（下称“安测”）、苏州诺存微电子有限公司（下称“诺存”）等6家单位，成立苏州市超大规模数模混合集成电路测试与量产技术创新联合体。2024年，该联合体进一步扩充，加入了为准（北京）电子科技有限公司、南京邮电大学等6家成员单位，持续完善协同网络。

“选择成员时，我们重点考量集成电路测试产业链的完整性，确保覆盖全环节。”陈文源说，通过整合上下游资源，联合体已实现从原材料供应、芯片设计、制造、测试设备研发到测试服务的全链条协同创新，有效打通创新堵点，显著提升产业整体竞争力。

华兴源创的快速成长与创新联合体的稳健推进，离不开苏州工业园区这片科技创新沃土的滋养。以集成电路产业为例，园区已集聚超200家芯片领域核心企业，形成了以“芯片设计、晶圆制造、封装测试”为核心、以“设备、材料、软件”为支撑的芯片产业链，涌现了一批如纳芯、敏芯、明皜等具备行业领先优势的重点企业。

“苏州工业园区有完善的现代化产业体系，产业链、创新链之间的协同无处不在，让企业在自主创新时如鱼得水。”苏州工业园区科创委相关负责人说，在园区，企业与高校、企业与企业常态化开展强强联合，以产业实际需求为导向攻坚核心技术，在破解一个个产业难题的过程中，实现科技创新和产业创新深度融合。

构建全面细致协同运行机制

“相较于传统产学研聚焦单一‘技术问题’，创新联合体直指产业关键共性技术攻关，以长期化、系统化的战略导向推进协同创新，协同优势显著。”苏州工业园区科创委相关负责人说。

但在组建初期，联合体成员单位合作基础不一，如何让分散资源“联起来”、合作高效“转起来”？陈文源给出破局思路，“联合体成员就‘共享成果、共赢未来’达成共识，在人才培养、成果转化等方面建立了一套定位清晰、分工明确、优势互补的运行机制，交流更紧密，大幅减少沟通对接成本，让成员能集中精力攻坚技术。”

人才协同是联合体“联”起来的重要抓手。成员单位共同搭建人才联合培养体系，编写教材、培育实战型行业人才。其中，华兴源创与成员单位南京邮电大学联合编写《集成电路可测性设计与测试实践》教材，上海艾为电子技术股份有限公司、龙芯中科（南京）技术有限公司等企业深度参与，为教材提供了真实实践案例。

“为让企业工程师熟练使用V93K测试平台对数字电路进行测试，并快速解决在验证测试、量产程序导入过程中遇到的常见问题，公司还会组织工程师参加由联合体成员单位苏州中科集成电路设计中心在苏州市集成电路创新中心举办的专题培训。”华兴源创半导体事业部市场总监黄龙说。

企业协同创新高效推进的背后，是苏州工业园区的全方位支撑。近年来，园区探索构建创新联合体牵头单位、成员单位“培育库”。在此基础上，通过国有投资基金引导，吸引产业基金、创投基金、金融资本投入，为成员单位提供债权融资，对孵化的高潜力科技企业给予股权投资支持。“园区还定期联合企业举办创新联合体开放日、揭榜挂帅、供需对接等活动，方便我们学习先进运行经验，精准匹配资源。”黄龙补充道。

如今，这样的协同已成为园区“企业主导”创新联合体模式的生动注脚。在园区，由链主企业牵头协调各方力量相互协助、互为支撑，推动成员单位实现“化学反应”与组团创新，促进整条产业链全面升级的创新实践屡见不鲜。在第三代半导体领域，苏州纳米所联合苏州能讯、英诺赛科等企业，创建“设备租赁+技术共享”的IDM模式，高端设备通过创新券实现跨企业流转，推动研发成本下降40%，相关器件良品率提升至92%。

“组团创新”推动技术攻坚

高端集成电路测试设备的研发，对测试板卡提出高速、高精度、高向量深度的严苛要求。而实现硬件极致性能的高密度设计，又衍生出设备散热、多信号连接及信号完整性等难题，对研发方的多维度技术整合能力提出极高挑战。

对此，联合体构建起“需求—攻关—验证”的协同闭环。诺存等上游芯片设计企业基于国产测试平台，提出DSP芯片测试需求，明确测试程序、检测硬件方案及设备应用场景；在此基础上，华兴源创开发各类芯片专用测试程序，并将测试结果与国外一线平台比对分析，持续优化改进技术；待设备研发完成后，交付安测等封测企业开展验证，精准定位测试或芯片层面的问题点。

随着技术攻关持续深入，联合体已在数字、模拟、射频等高速高频高精度信号板卡领域积累多项核心技术。其中，华兴源创推出基于PXIe架构的Sub-6G射频专用测试机，成为国内率先自主研发Sub-6G射频矢量信号收发板卡的厂商。

除联合攻关外，作为牵头单位的华兴源创还依托技术优势为联合体成员精准赋能。技术支持上，诺存研发高端高密度NOR闪存芯片、高分辨率脉宽调制器HRPWMIP模块等产品时，华兴源创为其提供芯片性能测试支持。平台支撑上，华兴源创联合安测打造1.1万平方米半导体中试平台，为成员单位提供小试、中试支撑，成功解决诺存试生产难题。

“华兴源创扛起牵头单位的责任，联合产业链上下游企业以及相关科研院所、高校、资本等，共同开展任务型、实体化、集成式的创新合作。”陈文源说，希望通过组建创新联合体的方式，加速实现高端数字和数模混合芯片测试技术的突破，最终通过完全的自主创新打破垄断，加快国产化进程。截至目前，联合体累计申请专利36件，授权专利16件，其中发明专利授权6件，软件著作权登记2件，企业标准1件。

建设创新联合体，既是科技与产业的“双向奔赴”，也是政府和企业的“双向奔赴”。截至目前，苏州工业园区共立项长三角创新联合体1家，江苏省创新联合体4家，占全省16%，苏州市创新联合体28家，占全市近30%。面向未来，园区将加速构建“以企业为主体、市场为导向、产学研相结合”的技术创新体系，引导创新型领军企业、行业龙头整合产业链上下游资源，组建体系化、任务型的创新合作组织与利益共同体，聚焦制约产业发展的关键核心技术攻坚，持续提升企业与产业核心竞争力，为实现高水平科技自立自强注入动能。（王梦菲 毛昕桐）

编辑：赵鼎