澜起科技：7月11日冲击港股IPO，2024年市占36.8%

【半导体龙头澜起科技冲击港股IPO，有望注入新活力】

近期半导体领域进展多，科技行情蓄势待发。港股中，中芯国际、华虹半导体是代工双雄，被视为半导体行业必配标的。同时，芯迈半导体等多家公司正冲击港股上市。 7月11日，澜起科技向港交所递交招股书，由中金公司、摩根士丹利、瑞银集团担任联席保荐人。该公司2019年7月已在科创板上市，截至7月28日收盘，市值约984亿元。 澜起科技总部位于上海徐汇区，2004年5月创办，无单一实际控制人，股权结构分散。两位创始人任执行董事，在工程、研发及企业管理方面经验丰富。 公司是无晶圆厂集成电路设计公司，有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。2024年，互连类芯片收入占比92%，津逮服务器平台收入占比7.7%。 受半导体周期等因素影响，澜起科技近几年收入有波动。2023年因行业去库存，收入大幅下降。2025年上半年营收约26.33亿元，同比增约58.17%。 报告期内，公司研发开支占比有变化。市场端以直销为主，海外销售额占比约7成，客户和供应商集中度较高。报告期内累计分红约11.23亿元。 AI时代，数据中心和服务器对高速互连需求增长，拉动高速互连芯片市场扩容。2024年全球市场规模154亿美元，预计2030年达490亿美元。 内存互连芯片市场竞争份额集中，前三大厂商合计份额超90%。2024年，澜起科技占内存互连芯片市场36.8%份额。未来其经营情况受关注。

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