福光股份申请超导限幅芯片封装专利，实现信号传输并提高芯片安装环境适应性

本文源自:金融界

金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，福建福光股份有限公司、福建星海通信科技有限公司申请一项名为“一种用于超导限幅芯片封装的金丝键合垂直互连结构”的专利，公开号CN119968104A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于超导限幅芯片封装的金丝键合垂直互连结构，包括第一共面波导传输线、第二共面波导传输线以及键合金丝，所述第一共面波导传输线和第二共面波导传输线互相垂直放置，第一共面波导传输线和第二共面波导传输线通过键合金丝连接；所述一共面波导传输线包括第一介质基片，所述第一介质基片面向键合金丝的一侧面设置有第一超导薄膜；所述二共面波导传输线包括第二介质基片，所述第二介质基片面向键合金丝的一侧面设置有第二超导薄膜。本发明设计合理，将超导限幅芯片与金丝键合工艺结合在一起，实现信号传输和提高芯片安装环境的适应性，在成本方面也较为低廉。

天眼查资料显示，福建福光股份有限公司，成立于2004年，位于福州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本16056.1578万人民币。通过天眼查大数据分析，福建福光股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目58次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息771条，此外企业还拥有行政许可15个。

福建星海通信科技有限公司，成立于2005年，位于福州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建星海通信科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目80次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息383条，此外企业还拥有行政许可6个。