中微公司：20 年崛起，未来覆盖 50%-60%设备

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8 月 2 日，中微公司举行“20 周年盛会华章暨临港基地落成庆典”，临港产业化基地正式启用

】 中微公司在不断研发投入开发设备的同时，积极考虑投资和并购，整合产业链上下游和相关资源。预计未来 5 到 10 年，将覆盖集成电路关键领域 50%至 60%的设备。 临港产业化基地占地约 157 亩、总建筑面积约 18 万平方米，配备多种设施，可实现生产全程数字化、智能化管理。智能制造信息化平台的搭建，提高了生产质量、效率，降低了成本。 2023 年 7 月，14 万平方米的中微公司南昌生产研发基地落成并投入使用。目前，位于上海临港新片区滴水湖畔的中微临港总部暨研发大楼正在建设中，建成后占地面积约 10 万平方米。未来，中微公司的生产和研发基地总面积将达约 45 万平方米。 近年来，中微公司持续加码创新研发，全球员工超 2000 名，研发人员占比近半。截至 2024 年 6 月，累计申请专利 2648 项，获授权专利 1670 项，发明专利占比高达 85.87%。 中微公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD 设备等领域成效显著。刻蚀精度达 100“皮米”以下，基于在刻蚀设备市场占有率提升，不断收到领先客户批量订单。在半导体薄膜沉积设备领域推出多款新产品，新开发的多款设备将投入市场验证。在 MOCVD 设备方面，市场占有率稳居前列，并持续开发相关设备，还投资布局了光学检测设备。 中微公司创始人尹志尧表示，20 年前在一张白纸上筹划实现高端芯片设备的梦想，20 年来凭借团队精神冲破险阻。如今，中微公司已成为中国国内半导体设备的领先企业，也是国际半导体设备产业的新星。