中微公司企业项目落地成都高新区 总投资30.5亿预计于2027年正式投产

观点网讯：2月20日，中微半导体设备（上海）股份有限公司与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。

据了解，该项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施。项目计划于2025年启动建设，并预计于2027年正式投入生产。

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