乐鑫科技：高研发投入拖累业绩 明年将是新品发布大年

《科创板日报》11月2日讯（记者 张洋洋）“明年会是我们新品发布大年，现在的研发投入会有阶段性成果看到。”

在今日下午的2023年第三季度业绩说明会上，对于高研发投入的兑现情况，乐鑫科技董事长兼总经理张瑞安在接受《科创板日报》记者提问时，如是回复道。

财报数据显示，乐鑫科技2023 年前三季度公司实现营收10.27 亿元，同比增长8.18%；实现归母净利润0.87 亿元，同比增长3.96%；实现扣非净利润0.68 亿元，同比增长6.57%。

分季度来看，乐鑫科技2023年Q3实现营收3.60亿元，同比增长7.29%，环比增长3.18%；净利润0.23亿元，同比增长9.85%，但环比下降了32.51%；扣非后净利润0.14 亿元，同比下降0.86%，环比下降49.51%。

在本期的财报结构中，乐鑫科技方面称影响净利润的最大因素就是研发费用，多款新品在研，需要不断加入投资。

财报数据，乐鑫科技今年前三季度研发费用投入约2.86亿元，较上年同期增加4666万，同比增长19.51%。本期末研发人员数量约490人，同比增长10.84%。

对于研发投入的兑现和净利好转，张瑞安称，“期望在2025年实现”。

值得注意的是，在本次财报发出之后，乐鑫科技接受了一轮投资者的调研，调研纪要中，乐鑫科技称，在订单可见度上客户仍然很保守，不愿意提前备货。对于2024年的预期，张瑞安在业绩会上表示“还是乐观的”。

作为国内主要从事物联网Wi Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售的公司，乐鑫科技已经推出了多款物联网芯片产品系列，目前的产品也拓展到了云产品，并在积极与AI技术结合。

对于AI技术的发展在边缘端的应用情况，在业绩会上，张瑞安表示，边缘AI功能需要一个交互窗口，语音和屏显都是可行的交互方式。比如 ESP32-S3 是目前乐鑫科技在售的带边缘AI功能的主要产品线，今年已进入快速增长期。使用ESP32-S3单芯片，可以完成语音+连接+屏控三合一功能，结合这些功能的应用都可以采用ESP32-S3芯片。

截至今日收盘，乐鑫科技日内跌0.46%，报收102.89元/股，市值83.12亿元。