安集科技8.80亿元再融资项目过会

9月12日消息，上海证券交易所上市审核委员会2024年第22次审议会议结果显示，安集微电子科技(上海)股份有限公司（以下简称“安集科技”）(再融资)符合发行条件、上市条件和信息披雾要求。

安集科技该次公开发行可转债方案于2023年8月获受理，拟融资金额为8.80亿元，投向上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目、补充流动资金。

公开资料显示，安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

2024年上半年，安集科技实现营业收入7.97亿元，同比增长38.68%；归母净利润2.34亿元，同比下降0.43%。