515亿市值安集科技保密递表港交所，CMP抛光液全球市占率升至约13%

查股网 2026-09-03 16:40 安集科技(688019)个股分析

（来源：中善讲资本）

9月2日，来自上海的A股上市公司**安集科技（688019.SH）**发布公告，公司已于当日以保密形式向港交所递交H股发行上市申请资料，拟申请在香港主板上市。

公司后续还将按照相关规定履行中国证监会备案程序。

这意味着，在科创板上市七年之后，这家国产半导体材料公司正式启动“A+H”布局。

由于此次采用保密递表，目前港交所尚未公开安集科技的上市申请版本，具体发行规模、募资金额、H股发行比例及中介机构阵容等信息仍有待后续披露。

公司同时提示，此次H股发行上市仍需取得中国证监会、香港证监会及港交所等相关监管机构的备案、批准或同意，最终能否完成上市以及具体时间均存在不确定性。

科创板首批上市公司之一

安集科技成立于2006年，是一家专注于高端半导体材料研发、生产、销售及技术服务的企业。

2019年7月22日，安集科技作为科创板首批25家上市企业之一登陆上交所。

截至9月2日收盘，公司A股总市值约515.17亿元人民币。

安集科技目前已经建立起“3+1”技术平台，覆盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂，以及关键原材料等领域。

这些产品看起来距离普通消费者很远，却处在芯片制造非常关键的位置。

以CMP为例。

芯片制造过程中，需要不断对晶圆表面进行平坦化处理，而化学机械抛光液就是CMP工艺中的核心耗材之一。

随着芯片制程越来越复杂，以及先进封装、HBM、3D/2.5D IC等技术发展，需要使用CMP的工艺步骤也在增加。

根据TECHCET数据，2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模约38亿美元，其中抛光液占比接近60%；预计2026年整个市场进一步增长至约42亿美元。

CMP抛光液全球市占率已升至约13%

安集科技过去几年一个比较明显的变化，是它已经不再只是讲“国产替代”。

公司披露，根据TECHCET公开市场规模测算，最近三年安集科技化学机械抛光液的全球市场占有率分别约为：

8%、11%、13%。

也就是说，它的CMP抛光液已经进入全球主流供应商阵营。

与此同时，公司功能性湿电子化学品2025年全球市场占有率约为6%。

目前，安集科技CMP抛光液已经覆盖铜及铜阻挡层、介电材料、钨、氧化铈、金属栅极、衬底及先进封装等多个产品平台。

过去国产半导体材料企业最重要的任务，是解决“有没有”的问题。

而随着产品进入更多晶圆厂、产品种类增加以及市场份额提高，头部公司的问题开始变成：

能不能从国产供应商进一步变成全球供应商。

这可能也是理解安集科技此次赴港的一个角度。

从“国产替代”走向“服务全球”

安集科技目前提出的战略口径已经是：

“立足中国，服务全球”。

公司2025年年报显示，随着海外市场拓展推进，其研发创新能力开始获得更多海外客户认可，相关海外业务正在持续拓展。

这与过去几年很多半导体企业赴港的逻辑其实有相似之处。

当一家企业主要解决国内市场需求时，A股已经能够提供非常成熟的融资平台。

但当客户、研发、供应链甚至并购开始向全球延伸，企业需要的就不仅是人民币融资。

香港能够提供国际投资者、境外融资、跨境并购以及全球资本运作平台。

所以现在越来越多已经在A股拥有数百亿元市值的科技企业仍然选择赴港，背后并不完全是“再融一次钱”。

更多是在提前搭建第二个资本接口。

半导体材料的竞争已经进入下一阶段

安集科技此次赴港还有一个行业背景值得注意。

半导体材料过去很长时间由海外厂商占据主导地位，国内企业过去十几年的主线基本都是“国产替代”。

但这个故事正在发生变化。

安集科技的CMP抛光液全球市场份额已经从约8%提高到约13%，同时实现全品类覆盖；先进封装等新技术又在继续增加CMP工艺和材料需求。

这意味着对于这一批已经跑出来的国产半导体材料企业而言，下一阶段的竞争可能不再只是：

“能不能替代国外产品。”

而会逐渐变成：

“能不能进入全球供应链，与国际厂商正面竞争。”

从这个角度看，安集科技此次保密递表港交所，值得关注的不只是又多了一家“A+H”企业。

一家已经拥有**500亿元人民币级A股市值、CMP抛光液全球市占率约13%**的半导体材料公司，再搭建一个香港上市平台，本身就在释放一个信号：

国产半导体材料头部企业的资本路径，也正在从服务国内扩张，逐渐转向服务全球化。

目前安集科技尚处于港股上市申请阶段。

接下来随着保密申请程序推进，公司的H股发行规模、募资用途、国际业务规划以及此次赴港背后更具体的战略安排，才是下一步真正值得看的内容。