方邦股份：公司生产的极薄FCCL目前在送样认证过程中

方邦股份1月8日在互动平台表示，COF是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的技术，其要求的FPC线宽/线间距一般较细，这种细线路FPC的制备需要极薄FCCL来实现。公司生产的极薄FCCL目前在送样认证过程中。