方邦股份：公司薄膜电阻产品可应用于低轨卫星通讯等场景
证券日报网讯 6月24日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司薄膜电阻产品亦称埋阻铜箔，是将电阻埋入线路板内部线路，可提升电子产品内部组装密度，同时可因取消传统焊点而提升信号稳定性和对外在环境的抗干扰性，可应用于低轨卫星通讯等场景，该场景的应用已于2025年度实现了一定订单，但该销售收入占总体营收的比例尚较小。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 6月24日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司薄膜电阻产品亦称埋阻铜箔，是将电阻埋入线路板内部线路，可提升电子产品内部组装密度，同时可因取消传统焊点而提升信号稳定性和对外在环境的抗干扰性，可应用于低轨卫星通讯等场景，该场景的应用已于2025年度实现了一定订单，但该销售收入占总体营收的比例尚较小。
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