高盛上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测 方邦股份涨超10%

观点网讯：8月13日，高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。

受此消息影响，PCB概念股当日表现活跃，方邦股份涨超10%，华正新材、生益科技、金禄电子、沪电股份跟涨。

据报道，高端电路板产业链出现“爆单”现象，AI服务器出货增长正在推动PCB产品结构升级。

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