芯源微：公司加深与国内Chiplet封装厂商合作关系，已实现各类设备的批量导入

芯源微6月8日在互动平台表示，在摩尔定律逐渐放缓的情况下，Chiplet技术已成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。近年来，公司加深与国内Chiplet封装厂商的合作关系，已成功实现各类设备的批量导入。公司新产品临时键合机、解键合机产品进展良好，截至2022年底，临时键合机正在进行客户端验证。