芯源微：公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖

芯源微7月31日在互动平台表示，公司已经掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。