芯源微业绩会：前道产品实现快速放量 在手订单饱满

9月19日，芯源微(688037)召开2023年半年度业绩说明会，公司董事长、总裁宗润福等管理层主要成员就公司2023年半年度经营成果、财务状况等，与投资者进行沟通交流。

芯源微2023年上半年实现营业收入6.96亿元，同比增长37.95%；净利润1.36亿元，同比增长95.48%；研发投入0.77亿元，同比增长80.33%。

2023年上半年，芯源微前道浸没式高产能涂胶显影机客户导入进展良好，超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单。此外，在后道先进封装、化合物等传统优势领域，芯源微不断巩固市场领先优势，持续开拓新客户，并取得了良好进展。

“在国际贸易摩擦加剧的背景下，国内半导体设备行业面临着风险与机遇并存的全新市场格局，包括涂胶显影在内的国产设备‘短板’领域将利用窗口期加快在不同客户端的评估和导入，为后续快速提升国内市场占有率积蓄力量。”宗润福说，芯源微将持续聚焦主业，同时基于公司在高复杂度机台架构方面的应用理念以及业内领先的湿法工艺技术，目前已拓展化学清洗设备、临时键合/解键合设备等新产品。

据宗润福介绍，芯源微作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商，由于切入前道领域较晚，目前国内市占率仍然较低。随着公司产品的不断成熟，同时叠加国际贸易的不确定性增强，国内越来越多的晶圆厂正在加速公司前道涂胶显影机的导入进程，公司前道涂胶显影机国内市场份额有望实现快速提升。

“公司生产的涂胶显影设备与单片式湿法设备可广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域以及化合物等小尺寸芯片制造领域。公司下半年签单进展有序进行中，前道产品实现了快速放量，截至目前公司在手订单饱满，可以支持公司稳健发展。”宗润福表示。

宗润福在谈及下半年的工作计划时表示，一是抓住前道发展机遇，加大研发投入，推出新产品；二是巩固传统优势领域，抓住Chiplet技术发展机遇，积极开拓海外市场；三是加强人才团队与研发能力建设；四是建立完善知识产权和商业秘密保护体系；五是完善公司供应链建设。

据介绍，前道芯片生产线的不断扩张和半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业的发展创造了历史性的机遇。今年上半年，芯源微的前道涂胶显影机已实现了在国内28nm及以上工艺节点的全覆盖；在前道清洗领域，公司生产的Spin Scrubber设备已成为国内晶圆厂baseline产品。公司将持续提升前道涂胶显影设备的技术指标和竞争力，与前道清洗设备一同形成新的两大主打优势产品，为公司长期发展提供核心竞争力和增长点。

芯源微凭借着在更高复杂度机台架构方面的应用理念以及业内领先的湿法领域技术，今年上半年，持续拓展前道化学清洗机、临时键合/解键合机等新产品。截至报告期末，化学清洗机研发进展顺利，临时键合机已进入客户验证阶段。

“公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性，提升产品综合竞争力。今年上半年，公司日本子公司成功设立，进一步丰富了公司供应链资源。”宗润福说。