芯源微新品发布：前道化学清洗机与SiC划片裂片一体机亮相上海

芯源微(688037.SH)即将推出两款半导体设备新品，包括前道单片式化学清洗机KS-CM300和全自动SiC划片裂片一体机KS-S200-2S1B，分别于3月19日和3月20日至22日在上海发布。

前道单片式化学清洗机由芯源微上海临港(600848)子公司研发，具备高工艺覆盖性、稳定性、洁净度及产能，适用于多种清洗工艺。

该机台融入公司成熟技术，并优化设计，提高内部微环境稳定性，有效压缩chamber空间。

机台搭载多项智能化功能，实现AI赋能，助力客户提升清洗效率。

全自动SiC划片裂片一体机由芯源微日本子公司联合研发，适用于6/8寸SiC晶圆切割及裂片，可拓展至其他特种材料。

机台设计紧凑、配置灵活、产能高，为下游客户提供经济高效的切割方案。

和讯自选股写手

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