金蝶赋能芯源微：以数字化为翼，翱翔半导体设备行业新蓝海

转自：中国商报

中国商报（记者 赵琳 文/图）8月21日，金蝶在深圳举办“予力企业·成就不凡 新一代企业成长峰会”。沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称芯源微）信息管理部部长佟治国在《芯源微的数字化转型之路》主题演讲中，分享了芯源微依托金蝶云·星空PLM+ERP+SRM研产一体化，成功实现企业运营效率的跨越式提升，不仅强化了市场竞争力，更稳固了其在半导体设备行业的领军地位。

会后在接受中国商报记者专访时，佟治国在谈到公司数字化转型时表示：“面对企业的高速成长，我们不能用昨天的逻辑解决今天的问题，企业需要积极拥抱变化、拥抱数字化转型。与金蝶携手，我们有效打通了系统间的数据连通链接，实现企业持续成长和韧性发展。”

佟治国正在进行《芯源微的数字化转型之路》主题演讲。

数字化转型：从挑战到机遇的华丽转身

芯源微自2002年成立以来，始终专注于半导体生产设备的研发、生产、销售与服务。公司不仅是国家高新技术企业，更是连续多年承担国家重大科技专项的佼佼者。2019年，芯源微在科创板成功上市，成为辽宁省的“科创板第一股”，并荣获全国第一批专精特新“小巨人”称号。

随着国际贸易环境的变化和国内半导体行业的快速发展，国产替代已成为行业发展的重要趋势。作为行业内的佼佼者，芯源微抓住国家大力发展集成电路产业的历史机遇，不仅在前道涂胶显影机领域取得了显著成就，还积极布局化学清洗、临时键合及解键合等领域，其中临时键合已通过关键客户工艺测试，形成重复性订单。企业营收经历爆发性持续增长，从2016年的1.48亿元增长到2023年的17.17亿元，增长了10.6倍，特别是2021年营收增长率更是达到152%。

随着业务的快速增长，芯源微也面临着诸多挑战。佟治国在采访中坦言：“面对订单的激增，我们遭遇了产品迭代加速与高质量交付的双重压力。经诊断发现，频繁的工程变更是交期延迟的主要症结所在，其中项目变更、研发验证导致的变更占到73%，因供应链风险导致的变更也有10%的占比。每次工程变更都需要重新调整计划、图纸、BOM、制造工艺、在途、在制、库存，严重影响了整体运营效率。”

这让企业意识到，唯有通过数字化转型，构建研产一体化平台，方能破解困局，实现可持续发展。

自2021年起，芯源微开启数字化转型进程。据佟治国介绍，当初在选择合作伙伴时，金蝶的可组装式EBC平台的理念和芯源微一体化平台的构建规划不谋而合。“芯源微与金蝶的渊源颇深，早在2003年我们就开始合作建设财税系统，2010年随着企业的发展，业务系统更换为金蝶K/3 WISE。到2021年建设企业平台能力的时候，我们认识到，这个平台应该是一个覆盖产品生命周期集成平台，能够将ERP、PLM、CAD、MES、SRM、商旅平台、银行系统、CRM、金税等多个系统进行有效集成，实现数据互通和业务流程的无缝衔接的平台，而这些需要系统上线后期三方甚至多方共同集成开发功能，这正是金蝶云星空产品的‘标准’功能。”佟治国对记者表示，“同时，金蝶作为数字化转型领域的领军企业，拥有强大的技术团队和完善的售后服务体系。我们有信心能够借助金蝶的专业力量，加速我们的数字化转型进程，实现供应链协同、管理效率提升以及市场竞争力增强的目标。”

此外，作为国产化替代的标杆企业，芯源微和金蝶共同肩负着打破国际垄断、实现技术自主创新的使命。相同的价值观和共同愿景让两家企业走到了一起，共同携手完成数字化转型。

金蝶赋能：研产一体化平台的成功实践

经过三个月的调研，芯源微形成了一份数字化转型的三期规划。第一期要建立研产供一体化即业财一体化平台，实现多个业务流程的重塑及跨平台深度优化。金蝶云·星空产品生命周期集成平台集PLM+ERP+SRM+云之家+SHR五大平台于一身，帮助芯源微实现从研发到采购、生产、销售等各个环节的紧密协同，提高了整体运营效率。

针对工程变更频繁导致交期延迟问题，通过金蝶云·星空平台，设置规范化研发开发流程，管理BOM版本及发布方式，通过系统信息交互，实时拉通前端需求及后端供应信息，建立沟通渠道，减少信息差导致的错误决策及流程反复；针对物料选型与供应不匹配问题，通过PLM与ERP信息集成，研发在PLM进行选型时就可以看到物料在ERP的相关供应信息（如采购周期、库存等），避免选定的物料有交期过长或供应困难等问题；针对文档信息传递效率低下问题，通过拉通PLM-ERP-SRM系统，研发端完成设计或修改后，物料信息及图纸等文档从PLM发送至SRM系统，供应商可以在线查看图纸，减少了线下信息多层传递，信息传递准确率达到100%；针对结账付款流程繁琐问题，将ERP-SRM-财务云拉通，连通金税系统，实现批量上传发票、核对发票的流程，极大缩短了结账时间，提升了作业效率。

通过金蝶的赋能，芯源微在数字化转型方面取得了显著成效，佟治国用了一组数据向记者直观展示了成绩：“芯源微2023年营收较2019年增加了7.97倍，采购合同数量增长了68%，业务和业务量大幅增长的同时，人员却实现了优化。通过对ERP和SRM的询比报价和一键生成合同，用原有基础人员就可以完成业务的快速跟进。此外，物料入库增长了467%，生产领料增长了907%，但是通过对智能设备和智能入库的优化，包括和ERP之间的衔接，实现了原有的3名物流人员可以完成当前所有物料的领取和摆放。”他表示：“通过CAD、PLM和ERP的强制集成，实现了芯源微的数模和BOM 100%准确，这对于研究型企业来讲是很难的。”

展望未来：持续探索数字化转型新路径

产品生命周期集成平台的建设成功为芯源微在数字化转型道路上迈出了坚实的一步。根据计划二期项目将重点规划建设BI、商旅平台、MES、条码管理等多辅助平台，提升企业自驱力，建立数据智能平台及物联网平台，提升万物互联能力及智慧决策能力；三期规划供方招投标平台、CRM、智能设计平台、智能财税平台、全场景跨平台BI等，通过预投+订单+多组织多工厂的模式将人财物产供销及上下游产业链串联，实现数据在企业内外部的信息共享与交互，建立客户体验平台及生态系统平台，也进一步完善了信息系统平台，进一步提升企业与客户的交互能力及生态、协同能力。

佟治国对记者说：“产品生命周期协同设计平台未来将放在金蝶云·星空旗舰版，为了不断优化产品性能，计划对第一版demo进行测试，这一版本涵盖了13个功能，包括协同功能。今年9月将测试其中的4个，剩下9个功能将在年底测试。在完成最终测试后将于2025年年初统一升级为新的版本。”

对于未来，佟治国充满信心地表示：“积极拥抱变化比墨守成规更重要！”他坚信随着数字化转型的深入推进，芯源微必将在半导体设备行业中继续领跑，为国产替代贡献更多力量。而金蝶也期待与更多企业携手，共同探索数字化转型之路，共同探索数字化转型的无限可能。