芯源微取得减小硅片扩散硼硅玻璃层厚度的硼膜制造方法专利

本文源自:金融界

金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，山东芯源微电子有限公司取得一项名为“一种减小硅片扩散硼硅玻璃层厚度的硼膜制造方法”的专利，授权公告号 CN114999903B，申请日期为 2022 年 4 月。

天眼查资料显示，山东芯源微电子有限公司，成立于2019年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，山东芯源微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可6个。