芯源微取得显影后废液收集CUP结构专利，可充分挡住飞溅的废液

本文源自:金融界

金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“一种显影后废液收集CUP结构”的专利，授权公告号CN222914035U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体显影设备技术领域，具体地说是一种显影后废液收集CUP结构，包括CUP主体及环形外挡圈，CUP主体的内侧面中部向内侧凸设有环形内挡沿，环形内挡沿的内侧形成晶圆穿过口A，环形内挡沿的内侧面作为第一层挡液面，环形外挡圈安装于CUP主体上，环形外挡圈位于环形内挡沿的上方，环形外挡圈的内侧形成晶圆穿过口B，环形外挡圈的内侧面作为第二层挡液面。本实用新型的废液收集CUP结构通过形成有两层挡液面的结构设计，可充分挡住飞溅的废液，整体结构的高度相较现有的单层挡液面的废液收集CUP结构可以做得相对更低，有效避免废液从废液收集CUP结构飞出而溅到显影腔体，保证显影腔体的洁净度和湿度，结构简单，使用可靠。

天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20096.6966万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目302次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息606条，此外企业还拥有行政许可63个。