芯源微：临时键合机及解键合机可应用于HBM等技术路线产品

本文源自:金融界

金融界6月30日消息，有投资者在互动平台向芯源微提问：你好，贵司有HBM 高带宽存储芯片 生产相关的设备或者技术储备吗？

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司生产销售的临时键合机及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等技术路线产品，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。感谢您的关注！