芯源微申请一种晶圆清洗装置专利，提升晶圆清洗效率

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国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，公开号CN121035017A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆清洗装置，包括支撑件；定位组件，设于所述支撑件，用于定位晶圆；清洗组件，包括第一清洗部和第二清洗部，所述第一清洗部和所述第二清洗部均可移动的设于所述支撑件；驱动机构，设于所述支撑件，与所述清洗组件连接，用于驱动所述第一清洗部和所述第二清洗部沿第一方向移动，以在清洗过程中使所述第一清洗部和所述第二清洗部沿第一方向依次清洗所述晶圆；并在清洗过程中驱动所述第一清洗部和所述第二清洗部在所述晶圆的底部摆动。本发明用以在晶圆清洗前对晶圆的中部进行预清洁，能提升晶圆的清洗效率同时保证晶圆的中部的清洁效果。

天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20113.8646万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目326次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息633条，此外企业还拥有行政许可65个。

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