海光信息申请封装芯片失效检测方法、装置、电子设备及存储介质专利，便于分析封装工艺对电路电学性能的影响

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国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种封装芯片失效检测方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121027801A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请实施例公开一种封装芯片失效检测方法、装置、电子设备及存储介质，涉及集成电路封装技术领域，便于分析封装工艺对电路电学性能的影响。所述方法包括：基于可测试性设计测试通路，对封装前独立芯片的封装接口进行检测，以确定封装前芯片的发送端电路、接收端电路以及非工作状态电路是否失效；基于可测试性设计测试通路，对封装后已互连芯片的封装接口进行检测，以确定封装后芯片的所述发送端电路、接收端电路以及非工作状态电路是否失效；对比所述封装前芯片检测结果和封装后芯片检测结果，定位失效位置和评估封装对电路的影响。本申请适用于封装芯片失效检测的场景中。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息157条，专利信息1416条，此外企业还拥有行政许可3个。

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