龙芯中科：3A6000处理器11月28日发布，性能大幅提升

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金融界11月17日消息，龙芯中科披露投资者关系活动记录表显示，龙芯中科将于11月28日正式发布3A6000处理器，相较于3A5000，3A6000定点性能提升60%多，浮点提升100%，SPEC CPU 2006 base 单核定/浮点分值43.1/54.6分，带宽超过40GB/s。同时，公司宣布龙芯3C6000服务器产品设计已基本完成，近期将交付流片，未来还将发布基于chiplet技术的32核3D6000和64核3E6000。此外，公司还将推出专用于打印机的2P500芯片，并计划明年一季度交付流片的2K3000芯片，该芯片单核性能可比3A5000，并集成了自研的第二代GPU核LG200。