龙芯中科：3A6000将于11月28日正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品

龙芯中科近日接受机构调研时表示，3A6000将于11月28日正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。另外在发布会上，龙芯会与使用龙芯IP及架构的开放授权客户签约，敬请关注。同时，也会推出龙芯打印机芯片（2P500打印机专用芯片），也有相应的整机厂商推出产品，后续在打印机芯片这类专用芯片方面，公司会陆续推出系列化的芯片以满足市场需求。

后续研发，在服务器产品方面，16核3C6000已经基本完成设计，近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。

桌面4核产品方面，6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。

在GPU方面，公司第二代自研图形处理器核LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，集成在正在研发的2K3000芯片中。定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划明年一季度交付流片，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础上，明年公司计划研制专用GPGPU芯片。