龙芯中科：3C6000芯片初样测试总体符合预期

中证智能财讯 龙芯中科（688047）7月26日公告，公司服务器芯片3C6000样片已于近日回片，完成基本功能测试和初步性能测试，总体符合预期。

龙芯3C6000为公司新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”（LoongArch），基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成16个LA664处理器核，支持同时多线程技术，并可通过龙链技术（Loongson Coherent Link）支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本，以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。

公告称，作为公司主要产品“三剑客”芯片之一，龙芯3C6000后续能够为不同应用领域提供性价比优异的服务器方案，助力公司转型。公司也将继续把自主化优势转化为性价比和软件生态的优势，大幅提升龙芯芯片产品在市场的竞争力。

龙芯中科于2022年6月在上交所科创板上市，主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务。