长光华芯亮相OFC 2025，五款新品线下首秀
美国时间2025年3月30日至4月3日，第50届光网络与通信研讨会及博览会（OFC）在美国旧金山莫斯康中心举行，OFC是全球光通信领域规模最大、专业性最强、影响力最广的国际性盛会，由美国光学学会（OSA）、美国通信学会（IEEE/ComSoc）以及美国激光与光电协会（IEEE/LEOS）等主办，是光通信行业技术交流与商业合作的核心平台。长光华芯携VCSEL、PIN、EML、DFB四大类全系列产品亮相1129展位！
携行业领先产品
进军海外高端市场
本次展会，长光华芯携五款行业领先新品——200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser以及100G PAM4 VCSEL（SR），在OFC展会惊艳亮相。这是该系列新品继线上发布会后的首次线下展示，代表了国产芯片领先水平。
200G PAM4 EML
产品特色:
高带宽：典型带宽>60GHz
低RIN：<-150dB/Hz
高消光比：＞4.3dB@1.0Vpp, 支持ODSP直驱
高可靠性：非气密，满足Telcordia GR-468-CORE标准
应用：
800G DR4/FR4
1.6T 2*FR4/DR8
1
2
200G PAM4 PD
产品特色：
高带宽：典型带宽>55GHz
良好的响应度、响应谱宽、暗电流性能
满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准
应用：
800G DR4/FR4
1.6T 2*FR4/DR8
100G PAM4 PD
产品特色：
良好的响应度、响应谱宽、暗电流性能
大光敏面：直径32um
满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准
应用：
400G DR4/FR4
800G DR8/2*FR4
3
4
70mW CWDM4 CW Laser
产品特色：
全温光功率大于70mW，领先的WPE.
低RIN: <-143dB/Hz，支持更好的BER floor
满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准
应用：
400G/800G
1.6T硅光方案
100G PAM4 VCSEL（SR）
产品特色：
高带宽
低RIN
满足100m传输波长要求
应用：
数据中心
5
长光华芯正积极布局，依托成熟的IDM平台以及行业领先的产品性能，进军海外高端市场，长光华芯将充分利用自身技术优势与海外市场需求精准对接，以高品质的产品为敲门砖，逐步开拓海外高端通信芯片市场。
Meet us at booth.1129 !
长光华芯已形成VCSEL系列、PIN系列、EML系列、DFB系列四大类全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求，距离上覆盖VR、SR、DR、FR等，速率上覆盖单波25G、50G、100G、200G，并建设了充足的产能，填补国内高端芯片空白和供应链短缺，，展会精彩还在继续，长光华芯OFC 1129展位，诚邀莅临！
（转自：长光华芯）