中小市值追踪丨炬芯科技2023年扣非净利大增64%,智能手表芯片出海能否继续挑大梁?

查股网  2024-02-21 10:25  炬芯科技(688049)个股分析

消费电子市场回暖,多家消费电子产业链公司2023年业绩预喜。

经历了近两年的“寒冬”之后,消费电子市场回暖信号显现,多家消费电子产业链公司2023年业绩预喜。

2月19日晚间,SoC芯片厂商炬芯科技(688049.SH)发布2023年度业绩快报,受市场需求回暖及产品线持续导入,该公司年度业绩实现同比回升。

公告显示,2023年实现营业总收入5.2亿元,同比增长25.41%;净利润6505.86万元,同比增长21.04%;扣非归母净利润实现5112.64万元,同比增长64.16%;基本每股收益0.53元。(该数据未经会计师事务所审计)

关于业绩增长原因,公司表示,由于积极推进场景化产品布局及发展,2023年实现各产品线国内外头部品牌客户导入及市场表现持续突破和快速攀升,加上消费电子行业市场需求逐步回暖,公司整体业绩稳步上升。

2023年第四季度业绩同比改善显著,环比出现下滑

根据业绩快报计算,2023年四季度公司实现营收1.44亿元,归母净利润0.18亿元,同比增速分别达到34.6%和260%,净利润在四季度取得了显著的同比改善。考虑到2022年公司业绩逐季走弱,四季度公司单季净利润更是刷新历史低点,这也使得四季度归母净利润260%的同比增长“含金量”不高。

在单季业绩的环比表现方面,炬芯科技实现了2023年一季度至三季度的连续归母净利润环比增长。据该公司在今年1月初接受机构调研时透露,三、四季度通常会因为下半年节假日备货,销售情况比一、二季度表现得好些,目前可以看到2023年第四季度同比的复苏情况较好。

但从业绩快报来看,净利润改善势头在2023年下半年已出现放缓。四季度营业收入、净利润环比均出现下滑。在单季数据表现上,与公司的乐观预期并不匹配。

值得注意的是,随着公司产品结构的持续优化,2023年炬芯科技单位销售成本下降,高毛利率产品销售占比提升,进而提升综合毛利率至43.73%,同比提升4.40个百分点。

对于2024年一季度市场预期,炬芯科技在接受机构调研时表示,进入2024年以来,整体看下游客户的开案进展有一定的复苏, 2024年将努力在营收规模上取得稳健的同比增长。一季度是电子行业的传统淡季,目前公司的出货情况良好,公司将与下游客户保持密切的沟通,持续关注市场情况,力争较去年同期实现更好的销售收入。

首创证券在2023年11月发布的研报中表示,根据SIG预测,到2027年仅蓝牙音频传输设备年出货量将达18.4亿台,2023年到2027年的年复合增长率约6%。炬芯科技在中高端品牌蓝牙音箱市场的份额还有倍数增长空间,公司将通过产品持续迭代升级和优化产品组合继续提升在中高端品牌的渗透率。

智能手表芯片出海进展顺畅,AI音频芯片亦值得期待

根据公司业绩快报,炬芯科技过去一年的业务亮点除蓝牙音箱芯片收入增长较快外,其智能手表芯片销售亦大幅增长。

由于TWS耳机增长乏力,因TWS耳机风行而发家的音频类芯片厂商们,开始寻找耳机之外的全新业绩增长点。2022年前后,一些SoC芯片厂商把目标锁定在了AIoT领域以及智能穿戴设备。炬芯科技也在2021年开始投入研发智能手表芯片。

2023年,公司智能手表芯片开始放量,进入二季度以来月均出货量在百万级以上。据炬芯科技2023年12月12日在互动平台透露,截至9月末,公司手表芯片出货量已经突破了千万颗级别,预计全年的销量会有非常显著的增长。公司智能手表芯片主要应用于Noise、Fire-boltt、BoAt、小米等品牌客户多款终端手表,印度市场起量明显。中报显示,在2023年上半年,公司海外营收接近亿元,占比约45%。

在最新的调研纪要中,炬芯科技表示,该公司第二代智能手表芯片采用了新一代的低功耗技术,具有双GPU加速、JPEG硬件解码、视频表盘、双mic通话降噪等新功能,目前已有终端产品在海外市场出货,客户对于第二代智能手表芯片的2.5D GPU界面效果、低功耗技术等整体性能表现满意,市场反馈良好,接下来将会有国内外客户终端产品批量上市。

中银证券在2023年11月发布的深度公司研究报告中表示,目前印度已成为全球智能手表最大消费市场,预计随着印度本土品牌Fire-Boltt对苹果、三星等品牌的持续替代,炬芯科技有望凭借对印度品牌Fire-Boltt的出货实现较快增长。

随着AI人工智能生态的兴起,端侧设备的算法多样化和算力需求持续提升,而电子产品在智能化 、轻量化和便携化快速发展的同时,对于更低功耗的算力芯片的需求亦愈发强烈。炬芯科技也在积极布局AI芯片。

炬芯科技表示,未来该公司在AI计算方面将会重点投入两个技术路径:一是基于存算一体的NPU;二是基于AI模型矩阵稀疏性的功耗和性能优化,提高产品的能耗比,在满足便携式或穿戴式产品的功耗需求下,打造更丰富的AI算力。

在今年1月份的机构调研中,该公司表示将推出最新一代升级为CPU+DSP+NPU三核异构的高端AI音频芯片ATS286X,并预计在2024年年中向下游客户提供样品芯片。中银证券预计,公司端侧AI芯片将在蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒、智能录音笔等语音交互领域得到应用。