芯报丨纳芯微宣布重点布局座舱领域，明年将量产多款汽车芯片

纳芯微宣布重点布局座舱领域，明年将量产多款汽车芯片

12月4日，纳芯微在业绩会上宣布，明年将重点布局座舱领域，预计将实现视频传输Serdes芯片、电源管理芯片、音频功放芯片（如Class D功放芯片）以及车载音频总线A2B产品的量产发布。尽管公司目前面临售价压力和利润下滑的挑战，但其汽车电子市场需求旺盛，特别是在新能源车领域。此外，纳芯微还在研发多款新产品，包括电机驱动SOC芯片和底盘安全类产品，预计将陆续进入市场。（科创板日报）

国家大基金二期注资EDA企业行芯科技，助力提升行业核心竞争力

近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等成为其新股东，公司注册资本增至约966.5万人民币。行芯科技是一家拥有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，专注于研发行业领先的Signoff工具链，旨在助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标。董事长兼总经理贺青博士表示，行芯科技将继续深化设计与制造的协同，推动EDA工具矩阵的进化，为先进工艺的持续演进贡献力量。（爱集微）

“罗博威视”获近亿元A轮融资

“罗博威视”成功完成近亿元A轮融资，投资方包括合肥建投和合肥创新投等。此次融资将主要用于华东生产基地的建设以及武汉罗博半导体高端量检测装备的国产替代市场化推广。罗博威视成立于2014年，专注于视觉检测和量测设备的研发与销售，业务涵盖消费电子、半导体、显示面板、军工和新能源汽车等多个领域。（36氪）

晶升股份预测光伏行业明年Q1或迎反转，8英寸碳化硅长晶设备已投放市场

12月4日，晶升股份在其三季度业绩说明会上表示，光伏行业预计将于2025年一季度出现反转迹象。公司作为半导体晶体材料生长设备制造商，其长晶设备主要服务于半导体和光伏行业。尽管第三季度净利润有所下滑，但公司已推出高效自动化控制系统，以应对市场需求萎缩。晶升股份的8英寸碳化硅长晶设备已交付市场，预计将为公司带来持续营收。（科创板日报）

海外要闻

Meta转向核能以实现其人工智能雄心

12月4日，Meta正在转向核能以推动其人工智能发展，并发布了与核能开发商合作的提案请求。Meta加入了亚马逊、微软和谷歌的行列，寻求通过核能满足数据中心的能源需求。美国首个新核反应堆于2023年运行，开发商正设计小型模块化反应堆（SMRs），预计2030年代商业化。Meta计划在2030年代初增加1-4吉瓦核发电能力。核能被视为无碳电力来源，可补充太阳能和风能。（虎嗅）

OpenAI正在与国防技术公司Anduril合作

12月4日，OpenAI与军工承包商Anduril合作，将其软件整合到Anduril的反无人机系统中。这标志着OpenAI首次与国防承包商合作，并对其军事用途立场的重大转变。今年早些时候，OpenAI修改了服务条款，取消了禁止军事用途的禁令。OpenAI首席执行官Sam Altman表示，此合作旨在保护美国军方人员，并帮助国家安全界负责任地使用技术。Anduril目前估值为140亿美元，与海军陆战队签订了2亿美元合同。OpenAI可能从中获得经济利益和政治影响力。（虎嗅）

Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara

12月3日，Marvell美满电子宣布，推出业界首款采用3nm制程的PAM4光学DSP芯片Ara。Ara芯片基于Marvell六代PAM4光学DSP技术，具备1.6Tbps的总带宽，支持标准以太网和Infiniband。Marvell光学连接产品副总裁表示，Ara芯片的推出树立了新的行业标准，并推动了AI基础设施1.6 Tbps连接的大规模采用。Ara芯片预计将于2025年一季度出样。（IT之家）