拓荆科技：公司目前晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已实现量产

拓荆科技近日在接受投资者调研时称，公司目前晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已实现量产，后续会开展芯片对晶圆键合产品的研发。键合设备市场规模目前很难量化，潜在市场需求和未来增长空间较大。海宁子公司现有厂房可以满足目前的产能需求，未来根据设备量产情况再进行扩产。