美迪凯：射频晶圆封装产能达4000K/月 纳米压印产品预计明年Q1批量出货

《科创板日报》12月1日讯（记者 吴旭光）“公司纳米压印技术目前有国内外几家客户在打样，预计明年一季度有批量出货。”美迪凯董事长兼总经理葛文志在今日举行的三季度业绩说明会上表示。

当前，美迪凯纳米压印技术开发方向为非成像光学元件，主要应用于车载HUD、穿戴设备、智能机器人、AR/VR、生物医学和各类光学传感器等。

“公司纳米压印技术可以应用于半导体领域。”美迪凯董事会秘书兼财务总监华朝花在回复投资者提问时表示。

美迪凯董事长兼总经理葛文志在业绩会上表示，目前该公司具有灰度纳米压印光刻技术，旗下子公司杭州美迪凯微电子按计划6月份设备进厂，部分节点有计划采用纳米压印代替光刻工序。

不过，有机构人士对《科创板日报》记者表示，目前国内公司的纳米压印技术主要适用于光波导、穿戴设备等微纳光学器件的生产制造，并不适用于半导体芯片制造。与佳能公司用于光刻领域的纳米压印技术属于不同细分赛道。

除了“纳米压印”业务之外，美迪凯在半导体器件产业链上的业务布局进展同样引起投资者关注。

据美迪凯2022年年报显示，其开发了SAW滤波器的整套加工技术，解决了IDT层形貌问题，研发的射频芯片SAW产品在当年Q4季度已通过部分客户认证，并实现小批量产。

在今日举行的业绩会上，有投资者关心并提问：“公司低通量光学滤波器主要应用领域及试产、量产情况如何？”

对此，美迪凯董事长兼总经理葛文志并未给予正面回复，仅表示，该公司目前在开发的声表面滤波器，会依据频率不同而设计有低通,带通及长通等滤波器，可应用于手机、WIFI、无线通信、通讯基站等领域。

美迪凯主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售。

按照应用领域分类，美迪凯主要有四大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务等。

对于美迪凯前三季度的业务表现，葛文志表示，该公司在今年3月份射频晶圆的项目通线后，进行研发、送样认证，9月份实现晶圆小批量流片，并陆续爬坡；在射频晶圆封装上，今年1月份实现小批量生产，截至目前，产能实现4KK/月，并将持续增长。

从业绩表现来看，今年前三季度，美迪凯实现营业总收入2.41亿元，同比下降25.62%；归母净利润亏损6513.39万元，上年同期盈利880.14万元；扣非净利润亏损5517.73万元，上年同期盈利1223.71万元。

美迪凯表示，该公司前三季度营业收入变化主要由于报告期市场低迷，部分客户消化库存，部分产品更新换代，订单量减少；归母净利润变化主要由于报告期内产能利用率较低，营业收入同比减少，固定资产折旧、研发费用等同比增加，导致净利润大幅下降。

《科创板日报》记者注意到，与业绩表现低迷的还有近三年美迪凯毛利率下滑明显，2021年9月30日至2023年9月30日，该公司毛利率分别为50.63%、39.16%和22.62%。

美迪凯表示，该公司一直在积极采取措施，加大研发投入，开发新产品，优化产品结构，新产品尽快获得客户认证，实现量产等。