美迪凯申请降低金属阻抗及优化均匀性专利，降低镀膜后金属层的整体阻抗

本文源自:金融界

金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司申请一项名为“一种降低金属阻抗及优化均匀性的方法”的专利，公开号 CN119980136A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明提供一种降低金属阻抗及优化均匀性的方法，包括以下步骤，预处理和镀膜，其中预处理为将待镀膜产品放入镀膜设备，充入惰性气体并开启离子源以电子解离惰性气体产生离子，使用产生的离子轰击待镀膜产品表面，去除表面杂质后进行镀膜，最后使用 liftoff 工艺，去除保护胶及膜层即可。本发明预处理待镀膜金属表面的氧化层，使其纯金属露出，降低镀膜后金属层的整体阻抗。

天眼查资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40133.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州美迪凯光电科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可16个。