盛美上海：2023年实现营收38.88亿元 同比增长35.34%

转自：中国证券报·中证网

中证网讯（王珞）2月28日晚间，盛美上海（688082）披露2023年年度报告。报告显示，公司全年实现营收38.88亿元，同比增长35.34%，实现归属于上市公司股东的净利润9.11亿元，同比增长36.21%，营收、净利润均取得较大幅度增长。此外，据2023年度利润分配预案公告显示，公司2023年度拟派发现金红利273,188,545.44元（含税），占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的30%，每10股派发现金红利6.27元（含税）。

对于业绩的高速增长，盛美上海表示，主要原因是持续受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。

同时，为积极贯彻“以投资者为本”理念，践行“提质增效重回报”行动，公司同步发布2024年度“提质增效重回报”行动方案，将从持续聚焦经营主业、不断加强创新研发投入、不断优化运营管理、完善公司治理等方面推动公司高质量发展。公司亦表示将加强与投资者沟通，合理推动利润分配方案的制定与实施，以增强投资者回报，提升投资者的获得感。

市场需求旺盛 产品多元化、新客户持续开拓推动业绩高增长

在经历2023年消费电子市场的逐步回暖后，全球半导体市场正变得更加活跃，下游市场需求正带动全球半导体专用设备规模持续增长。同时，随着半导体设备市场规模逐渐扩大，头部半导体设备企业也在不断加快平台化布局，打造自身发展的多元化成长路线，以提升综合竞争能力。

盛美上海作为国内少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，坚持技术差异化、产品平台化和客户全球化的发展战略，通过自主研发，现已形成具有国际领先的前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，公司产品多元化发展已初具规模。

据公司年报披露，受半导体行业前景以及公司产品结构多元化的影响，公司2023年半导体清洗设备收入为26.14亿元，同比增长约25.79%；公司2023年其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）收入为9.40亿元，同比增长约81.57%；公司2023年先进封装湿法设备收入为1.60亿元，同比增长约0.09%，产品收入多元化增长趋势显著。

在客户拓展方面，盛美上海持续坚持客户全球化拓展，先后与多家国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系，不断获得重复订单。同时，公司也持续积极拓展中国大陆地区以外的知名客户。2023年2月，公司获得欧洲一家全球性半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单，该订单已于第三季度末交付客户。2023年3月，公司首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备采购订单，并于第三季度交付客户。持续的新客户开拓，为公司业绩高增长打下坚实基础。

据2024年1月10日盛美上海披露的2024年度经营业绩预测显示，公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿元至58亿元之间，较2023年营收增长约28.60%-49.18%，保持持续高增长。

积极进行创新研发布局 定增募资加速平台化及全球化战略实施

2021年11月，盛美上海科创板挂牌上市，募集资金总额为人民币36.85亿元，投入“盛美半导体设备研发与制造中心”“盛美半导体高端半导体设备研发项目”“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”及补充流动资金等项目。截至2023年12月31日，公司募集资金累计投入进度已达73.65%。

据盛美上海2024年度“提质增效重回报”行动方案披露，在募集资金投入公司研发的背景下，公司成功将立式炉管ALD设备推向国内的两家关键客户；首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITHTM成功出机，顺利向国内客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备，并已经开始着手研发KrF涂胶显影设备及浸润式ArF涂胶显影设备；首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。在募集资金研发的支持下，公司形成了“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，发展成果斐然。

2024年1月26日，盛美上海发布2024年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金不超过45亿元，用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金。根据定增预案，本次公司发行募集资金主要投向科技创新领域，拟通过持续研发投入，进一步缩小与海外同行业巨头在研发投入方面的差距，并持续推动公司平台化及全球化战略实施。

2023年度，盛美上海研发投入6.58亿元，同比上年增长53.95%；研发投入占营收比例为16.93%，同比上年增加2.05个百分点。在今年的营收规模下，公司依旧保持如此高占比研发投入，直观的标明了半导体设备行业技术密集、资金密集的特点。

公开资料显示，国际领先的半导体设备公司均保持着巨额的研发投入。例如Applied Materials 2023财年的研发投入为31亿美元，LAM 2023财年的研发投入为17.3亿美元，TEL 2022财年研发投入为14.4亿美元，相比之下盛美上海与国际领先的半导体公司仍有较大差距。

借助此次前瞻性的定增预案布局，在不断的创新研发投入下，盛美上海有望进一步实现半导体设备领域前沿技术的布局，并凭借强大的研发实力参与国际竞争，发展成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。